00193578-02 - 第97页
Návod k obs luze SIPLACE HF 3 Technická data Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy 97 Osa Z vyko nává svislý pohyb. K aždá pinola, k terá se nachá zí v n ejniž ší pol oze hv ě zdy ( 1), j e touto…
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
96
12 pipet hlav SIPLACE Collect&Place okolo vodorovné osy. To není jen pro úsporu místa: menší
průměr ve srovnání s klasickým "Chipshootern" znamená podstatně menší odstředivou sílu. Tak
je maximálně sníženo riziko posunutí součástky během transportu.
K tomu přibývá ještě jeden klad: doba taktu hlavy Collect&Place je pro všechny součástky stejná.
To znamená, že osazovací výkon je nezávislý na velikosti součástek.
Kontrolní a samoučící funkce 3
Různé kontrolní a samoučící funkce zvyšují spolehlivost hlavy Collect&Place.
– Kontroly vakua na pipetách ukazují například na to, zda byla součástka správně odebrána a
osazena.
–Pomocí značky na podavači je zjišt'ována exaktní poloha pro odebrání součástky na podavači.
– Kamera součástek na osazovací hlavě určuje přesnou polohu každé součástky na pipetě. Od-
chylky od odebírací polohy jsou korigovány už před osazováním. Při dalším odebrání
součástky je přihlédnuto k průměru odchylek za posledních 10 osazovacích případů. Tak se
nadále zvyšuje přesnost odebírání.
– Mimoto je kontrolován i tvar součástky. Pokud se zjištěná geometrická data odchylují od pro-
gramovaných dat, není součástka použita pro osazování.
– Svislá osa (osa Z) pro odebírání součástek a osazování pracuje v módu senzor-stop. Tím jsou
vyrovnávány výškové rozdíly vzniklé při odebírání součástek a nerovnostmi desky. Průměr od-
chylek z posledních deseti osazovacích případů je také zahrnut do stanovení další rychlosti
zdvihu a osazování. Programovaná osazovací síla tak zůstane vždy konstantní.
– Pro zvýšení jistoty osazování může být na hlavě C&P instalován senzor součástek. Senzor
součástek kontroluje vedle přítomnosti součástky na pipetě také pomě
r hran součástky. Tímto
způsobem se zjišt'uje, zda byla součástka odebrána pipetou na šířku nebo na výšku.
– Pomocí rozpoznávacího modulu DCA (příslušenství na přání) může 12-ti segmentová hlava
Collect&Place opticky centrovat a osazovat součástky o velikosti 0,6 x 0,3 mm² až
13 x 13 mm². Při osazování součástek High-Speed-Flip-Chips a Bare-Die optimalizuje rozpoz-
návací modul DCA rychlost a přesnost. Hodnoty najdete v tabulce na straně 98
.
3.3.2.2 Popis funkce
12-ti segmentová hlava Collect&Place má tři osy: osu DR nebo osu hvězdy, osu Z a osu DP. 3
Hvězda rotuje se svými 12 segmenty okolo osy DR. Segmenty jsou držáky pinol. Na každé pinole
je umístěna pipeta. Pipetou jsou součástky přisávány a transportovány z odebírací/osazovací po-
lohy (1) k odhazovací poloze (3), k poloze pro optické centrování (7) nebo k poloze pro
otáčení (9). 3
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy
97
Osa Z vykonává svislý pohyb. Každá pinola, která se nachází v nejnižší poloze hvězdy (1), je
touto osou pohybována nahoru nebo dolu. Tímto pohybem se odebírají součástky z podavačů a
pokládají na desky. Osa Z je tzv. „inteligentní osa“. „Všímá si“ odebírací výšky jedné každé stopy
podavače a osazovací výšky pro každou součástku. Tak lze osazovací proces urychlit. Progra-
movaná osazovací síla zůstává konstantní.
3
Obr. 3.3 - 4 Popis funkce
Osa DP otáčí opticky centrovanou součástkou do požadované polohy. Průběhy pohybů rotačních
a posuvných os jsou řízeny regulačními obvody. Senzory polohy a rychlosti zjišt'ují aktuální hod-
noty pohybů os a předávají je řízení os. Ze srovnání požadovaných a aktuálních hodnot jsou
zjišt'ovány parametry síly a rychlosti pro servozesilovače a tím pro prováděné pohyby os. Hodnoty
vakua na pipetách jsou během celého procesu odebírání a osazování trvale elektronicky kontro-
lovány, aby byla udržena co možná nejmenší chybovost osazování.
Kamera součástek
Osa DP
Součástku natočit
do osazovací polohy
Pinolu vytáhnout
nebo vložit
Osa Z
Součástku odebrat
nebo osadit
Osa DR
Rotace hvězdy
Součástku odhodit
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
98
3.3.2.3 Technická data
3
12-ti segmentová hlava
Collect&Place se standardní
kamerou součástek
12-ti segmentová hlava
Collect&Place s kamerou DCA
Spektrum součástek 0201 až PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO až
SO32, DRAM
0201 až Flip-Chip, Bare Die
Specifikace součástek
Max. výška
Min. odstup nožiček
Min. odstup pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. váha
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
Programovatelná síla
osazování 2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Typy pipet 9xx 9xx
Maximální výkon osazování 13.500 součástek/h 13.500 součástek/h
X/Y-přesnost ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Úhlová přesnost ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ