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3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册 3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 116 3.5.3.1 说明 高级贴片头包括 2 个同类贴片头 （双贴片头） 。两个贴片头都依据拾取贴片头原理工作。双贴片 头适合贴装难以贴装的或特大型元 件。 2 个元件由贴片头拾取后，根据贴片位 置进行光学对中， 然后旋转至所需的贴片角度。通过 吹气将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。 目前，已针对双贴…
用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.5 贴片头
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3.5.3 用于高精确 IC 贴片的 SIPLACE 双贴片头
3
图
3.5 - 5
用于高精确
IC
贴片的双贴片头
3
(1) 拾取贴片组件 - 双贴片头包括 2 个拾取贴片组件 （P&P1 和 P&P2）
(2) DP 轴
(3) Z 轴驱动装置
(4) Z 轴增量距离测量系统
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.5.3.1 说明
高级贴片头包括 2 个同类贴片头 （双贴片头）。两个贴片头都依据拾取贴片头原理工作。双贴片
头适合贴装难以贴装的或特大型元件。 2 个元件由贴片头拾取后，根据贴片位置进行光学对中，
然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。
目前，已针对双贴片头开发出了新类型吸嘴 ( 类型 5)，也可安装一个适配器，这样就能使用拾取
贴片头的类型 4 吸嘴和收集贴片头的类型 8 / 9 吸嘴。
3.5.3.2 技术数据
光学对中 静止 P&P 元件照相机 （33 型， 55
x 45，数字）
（见第 3.8.5
节，第 137 页）
静止 P&P 元件照相机 （25 型， 16
x 16，数字）
（见第 6.6 节，第 315 页）
元件范围
a
0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、
专用元件、 bare dies、倒装片
0201 至 SO、 PLCC、QFP、插座、
插头、 BGA、专用元件、 bare
dies、倒装片和保护罩
元件规格
b
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
c
25 mm （如有要求，可提供更高的
元件）
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45 mm² （单个测量值）
用于带双吸嘴使用
50 x 50 mm² 或
69 x 10 mm²
用于
1
个吸嘴：
85 x 85 mm² 或
125 x 10 mm²
最大 200 x 125 mm² （有限制）
100 g
25 mm （如有要求，可提供更高的
元件）
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16 mm² （单个测量值）
100 g
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可编程贴片力
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
吸嘴类型 5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹持器
5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹持器
两个拾取贴片头上的吸嘴
间距
70.8 mm 70.8 mm
X/Y 轴精确度
e
± 26 μm / 3σ, ± 35 μm / 4σ ± 22 μm / 3σ, ± 30 μm / 4σ
角度精确度
± 0.05° / 3 σ, ± 0.07° / 4 σ ± 0.05° / 3 σ, ± 0.07° / 4 σ
元件照相机类型
33 25
照明级别
66
可能的照明级别设置
256
6
256
6
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 如果收集贴片头和双贴片头都置于一个贴片区，将会限定最大尺寸。
c) 如果使用了标准吸嘴
d) SIPLACE 高压力贴片头，见第 6.5
节，第 314 页。
e) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。