思泰克SPI介绍-V1.2 - 第10页
思泰克光电 SPI 特点 高低曝光技术（ D-Lighting ） 【专利授权】 常规的SPI 采用的白光光源对PC B的颜色是不会产生影响的，但对 于黑色（Dar k PCB ）和高亮度的PC B板（陶瓷P CB），由于这两种PCB对结 构光栅的反射程度与普通的PCB 不一样，所以成像时会显示较暗的图像。 数据精度受影响，检测误报会大幅度增加。 思泰克光电采用的D-L ig ht ing技术是建立在德国Basler相机供 应 商提供的…
思泰克光电SPI特点
可编程结构光栅技术（PSLM PMP）【专利授权】
常规的结构光栅技术采用的是陶瓷压电马达（PZT）驱动摩尔纹
结构光栅玻璃来实现结构光栅的相位变化。
1）摩尔纹结构光栅玻璃是固定的光栅周期。只能采用固定的光栅周期。
2）PZT通过机械拨杆驱动结构光栅玻璃，随着使用时间的增加，机械磨损
无法避免。精度不断下降，维护成本也逐年提高。
• 由陶瓷压电马达(PZT)通过机械传动装置驱
动
1个
FOV
8次
采样
7次相位
变化
7次机械
驱动
• 以单个产品共计30个FOV，每天5K产量计算，每年220个工作日为例：
每天机械驱动次数：5,000 x 30 x 7 = 1,050,000 次
每年机械驱动次数：1,050,000 x 220 = 231,000,000次
机械磨损造成相位变化误差是在所难免的。维护成本随着使用频率逐年
增加
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思泰克光电SPI特点
高低曝光技术（D-Lighting） 【专利授权】
常规的SPI采用的白光光源对PCB的颜色是不会产生影响的，但对
于黑色（Dark PCB）和高亮度的PCB板（陶瓷PCB），由于这两种PCB对结
构光栅的反射程度与普通的PCB不一样，所以成像时会显示较暗的图像。
数据精度受影响，检测误报会大幅度增加。
思泰克光电采用的D-Lighting技术是建立在德国Basler相机供应
商提供的特别功能，在采样的8张照片中，以4张为一组，分别用高曝光模
式和低曝光模式，在设置软件中可选择黑色，普通，高亮度的选项。完美
处理不同反光度的PCB板。
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目前SPI遇到的桥接误判主要有两个方面：
1.助焊剂或白线的高度造成短路误判；
2.助焊剂的高度造成相对零平面上升导致的少锡误判以及把助焊剂当场锡膏面积偏
大误判。
Sinic-Tek针对助焊剂的高度造成短路误判的解决方案：
1.一般的SPI短路的测试方式是在相对零平面以上一定的高度（一般是30-45um）就
认为是锡膏，检测框往外搜索一定的距离。如果都有高度就认为是短路。
2.Sinic-tek通过2D 影像抽取RGB颜色，通过设定只抽取锡膏的颜色，而不抽取松香
的颜色。检测框往外搜索到锡膏的颜色时才会认定是短路，通过这种2D的方式测试
短路，和高度没有直接关系。
3.此算法的另一个优势是可以检测高度小于30-45um时的锡丝等的短路。而一般SPI
无此测试能力。
思泰克光电SPI特点
RGB Tune 有源2D照明光源 【专利授权】