思泰克SPI介绍-V1.2 - 第15页

传统的 SPI 桥接误判的产生原因 ?? ? 焊膏 焊膏 , 助 焊 剂 残 留或 白线 3D SPI基于高度的检测,在相邻的两个焊盘 间有高 度联通 量, 即判断为桥接。

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Sinic-Tek通过2D光源拍出的照片,分别过滤R G B颜色。抓取出我们需要的
颜色。如锡膏,或者焊盘,白线等。
R 光源的照
G 光源的照
B 光源的照
算法模式
RGB过滤后的
照片
思泰克光电SPI特点
RGB Tune 有源2D照明光源 【专利授权】
传统的SPI桥接误判的产生原因
??
焊膏 焊膏留或白线
3D SPI基于高度的检测,在相邻的两个焊盘间有高度联通量,
即判断为桥接。
RGB Tune 有效解决桥接误判
焊膏
1. Sinic-Tek设备先通过3D高度计算侦测在相邻的两个焊盘间
是否有高度联通量
2. 再通过2D RGB过滤算法计算高度联通量的颜色是否和焊膏
色一致。如是,即判断为桥接。
判断
焊膏