思泰克SPI介绍-V1.2 - 第17页
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RGB Tune 有效解决桥接误判
焊膏
1. Sinic-Tek设备先通过3D高度计算侦测在相邻的两个焊盘间
是否有高度联通量
2. 再通过2D RGB过滤算法计算高度联通量的颜色是否和焊膏颜
色一致。如是，即判断为桥接。
判断为桥接
焊膏
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0 0 0 150 150 0 150 140 0 0 0
0 0 0 150 150 160 160 150 150 130 0
0 0 140 150 160 170 160 160 150 140 0
0 130 140 160 170 170 160 160 150 140 0
0 0 150 160 170 180 170 150 150 130 0
0 0 150 160 170 180 180 160 150 140 0
0 0 140 150 160 170 170 160 140 0 0
0 130 140 150 160 160 160 150 0 0 0
0 0 130 140 150 140 140 140 0 0 0
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相对零平面定义方法：
测量范围
每个像素
的高度值
通过测量每一个像素范围内的高度值，再乘
以每个像素的表面积，对测量范围内的所有
高度值进行累计加法，并就可以得到非常精
确的体积。
相对零平面定义原理（3D）
无干扰时：
相对零平面定义原理（3D）
1. 正常无干扰时的，由于PCB板有翘曲，设备会对每个焊盘设定相对
零平面。
2. 设备会自动测得唯一的相对零平面A，再计算出焊膏高度和相对零
平面的相对高度差作为焊膏的高度值。
高度
像素
点的
数量
绝对零平面
焊膏高度
相对高度相对零平面
A
1
3
5
7
9
11
0
50
100
150
200
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11