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1OM-1513 第六章1.支撑治具制作规格 6-1 1 1.4.4 元件部 ( 元件编号 22-3) 的变形图 Counterbore Depth 5 Material : A5052 Processing : None 2-M5 Depth 15 (Prepared Hole Not Penetrable) F1F9 0908-001

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第六章1.支撑治具制作规格
1.4.3 元件部 ( 元件编号 22-2) 的变形图
Counterbore Depth 5
Material : A5052
Processing : None
Depth from Back 8
2-M5 Depth 15 (Prepared Hole Not Penetrable)
2- M5 HELISERT 2D (Prepared Hole Penetrable)
F1F8
0908-001
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第六章1.支撑治具制作规格
6-11
1.4.4 元件部 ( 元件编号 22-3) 的变形图
Counterbore Depth 5
Material : A5052
Processing : None
2-M5 Depth 15
(Prepared Hole Not Penetrable)
F1F9
0908-001
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6-12
第六章1.支撑治具制作规格
1.5 线路板支撑治具 ( 线路板宽W
“
50<=W<=65
”
)
1.5.1 组装图
X1
X2
X2
X1
50<W<65
Material : SUS304
Processing : None
(PCB Length)
(PCB Width)
Magnets
两点划线表示线路板定位状态。
Bonding with LOCTITE
1. 元件编号S-1为购入品。
2. 各元件组装后，加工R面，完成※标记的尺寸。
3. 元件编号23-3在加工R面以后安装。
F1F10
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