MAI-H4T
MAI-H4 设 备概念 - 采用 SMT 贴片 技术运 用到通 孔元器 件的自 动插装 - SMT 精度 与双检 测系统 （视觉 光） 保证超 凡品质 产 品优势 - 通过 视觉照 相系统 （Vision Camera） 实现 对元器 件本体 的检测 - 通过 镭射激 光单元 （Laser Align Un it） 完成 对元器 件引脚 的检测 - 通过 Z 轴高 度检 测装置 （ZHMD） 对插 装后的 元器件 进行高 度检测 规格…
MAI-H4
设
备概念
-
采用
SMT
贴片
技术运
用到通
孔元器
件的自
动插装
-
SMT
精度
与双检
测系统
（视觉
光）
保证超
凡品质
产
品优势
-
通过
视觉照
相系统
（Vision
Camera）
实现
对元器
件本体
的检测
-
通过
镭射激
光单元
（Laser
Align
Un
it）
完成
对元器
件引脚
的检测
-
通过
Z
轴高
度检
测装置
（ZHMD）
对插
装后的
元器件
进行高
度检测
规格
7
项目
MAI-H4（Single
gantry
单龙
门架）
最佳性
能条件
Module
最大
19.
500CPHQ184
秒
/颗）
0FP
最大
9.000CPH8.4
秒
/颗）
性能
（
IPC-9850）
Module
最大
15.000CPH9.
24
秒
/颗）
QFP
最大
7.
500CPH
（0.48
秒/颗
插
装精度
Module
（3a）
±0.
050
nvn
QFP
（3a）
±0.
025
e
插装
头数量
4
个
元器
件大小
0603
至
50x50mm.
90x30mn
PCB
大小
50x50mm
*
700x510mm
厚度
0.
4mm
*
5.
0mm
卷带
式供料
最
大数量
（个）
前
60
（8mm
卷带）
后
（可
选）
60
（8mm
卷带）
元器
件高度
25
mm
设
备用电
直流
200Y30V.
50/60Hz,
3
相
压
缩空气
0.
5
Mpa
设
备尺寸
（长
X
宽
X
高）
1.
490
x
2,
090
x
1,
500
mm
（Cover
only）
1,
580
x
2,
090
x
1.
500
mm
（Conveyor）
设
备重量
约
1,700Kg