00197342-01_UM_D1i_D2i_SR605_SV - 第146页

3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3.10 Matare Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 146 3.10 Mat are För bere dning av olik a kompone nttyper finn s f n följand e matare tillgä…

100%1 / 322
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.9 Visionsystem
145
3.9.4.4 Bläckpunkt-kriterier
3
Metoder - Syntetisk märkavkänningsförfarande
- Mellan gråskala
- Histogram-metod
- Template Matching
Storlek på märkformerna resp.
strukturer
Syntetiska märken
Andra förfaranden
Storlek syntetiska märken se avsnitt 3.9.4.3
Styrmärken-kriterier
Min. 0,3 mm
Max. 5 mm
Täckmaterial God täckning
Identifieringstid Beroende på metod 20 ms - 0,2 s
3 Tekniska data för automaten Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i
3.10 Matare Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV
146
3.10 Matare
För beredning av olika komponenttyper finns f n följande matare tillgängliga för automaten:
3.10.1 Matare för SIPLACE D1i
3.10.1.1 Bandmatare
– 8 mm S II-matare
– 3 x 8 mm S-matare för 01005-komponenter i pappersbandet
– 3 x 8 mm SL
1
-matare från 0201-komponenter i pappers- eller blisterbandet
– S-matare för 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm, 56 mm, 72 mm och 88 mm
– S DP-matare för djupa fickor, 24/32 mm, 44 mm och 56 mm
3.10.1.2 Övriga matare
– Längsgående vibrationsmatare, typ 3
– Bulklåde-matare
– Surftape-matare för 8 mm, 12 mm och 16 mm
– Waffle-Pack-hållare
3.10.2 Matare för SIPLACE D2i
3.10.2.1 Bandmatare
– 8 mm S II-matare
– 3 x 8 mm S-matare för 01005-komponenter i pappersbandet
– 3 x 8 mm SL
a
-matare från 0201-komponenter i pappers- eller blisterbandet
– S-matare för 12/16 mm, 24/32 mm, 44 mm och 56 mm
3.10.2.2 Övriga matare
– Bulklåde-matare
– Surftape-matare för 8 mm, 12 mm och 16 mm
3
1 SL = Shutterless, dvs. utan komponentövertäckning
Driftsinstruktion SIPLACE D1i/D2i 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.03 SP2 Utgåva 10/2012 SV 3.10 Matare
147
3.10.3 Beskrivning
Med hjälp av dessa matarenheter kan komponenter i de vanligaste förpackningsformerna, som t
ex lösgods, komponenter i stångmagasin och bandade komponenter bearbetas.
Tydliga kännetecken för det modulära systemet med komponent-beredningen, är dess höga flex-
ibilitet. Exempelvis är transportsteglängden inställbar på matarenheten. Pappers- och bubbelband
hanteras i bandmatarenheterna. Ett fåtal matartyper räcker till för att medge bearbetning av ett
stort antal komponenttyper.
Med hjälp av 8 mm - matarenheternas lägesavkänning kan komponenternas plockningsläge be-
stämmas exakt. Lägesavkänningen utförs automatiskt varje gång matare eller komponentvagn
byts.
Växling eller byte av matarenhet kan utföras enkelt och snabbt, även av personal utan särskild
utbildning.
ANM
Detaljerad information om matarenheterna hittar ni i matarenheternas handböcker och Job Gui-
des.
3.10.4 Bandmaterial
Spektrat av bandbredder sträcker sig från 8 mm till 88 mm. Bandmaterialet är blister eller papper.
Dessutom kan band med en permanent fästande täckfolie (PSA-folie) bearbetas. Till detta behö-
ver ni tillvalet "PSA Kit".
3.10.5 Bandrullens diameter
Bandrullens diameter får för alla matare vara upp till 19" (483 mm). En uppställning av de maxi-
mala bandrullediametrarna, beroende av kretskortstransporthöjden finns i avsnitt 3.11.4.1
, sidan
175
.
3.10.6 Manuell borttagning av tantalkondensatorer som inte hämtats av operatören
För att tantalkondensatorer vid hämtningsfel inte ska leda till brand av bandmaterialet vid band-
klippning, har operatörsytan utvidgats med tillvalet: "Ta bort komponenter från bandet vid hämt-
ningsfel". Då måste detta tillval vara aktiverat i SIPLACE Pro. Vid ytmonteringsautomaten blir den
inte hämtade komponenten vidaretaktad och ligger nu i bandet klar för borttagning. Spåret deak-
PSA Kit Artikelnr
PSA Kit 8 mm S II 00141216-xx
PSA Kit 12 mm / 16 mm S 00141218-xx