JUKYX-193-4110_G5S2.pdf - 第355页

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本装置は、以下のように工程 A、B、C、D、E に分類することができます。
動作概要については、“1 巻 1 章 4. 表面実装のしくみ”を参照してくだ
さい。
工程 A 装着ヘッドがフィーダベース部に移動し、部品を吸着します。
工程 B 部品を吸着したヘッドが部品認識カメラに移動し、部品認識
処理が行われます。
工程 C 基板位置決め部に移動するまでの間に、装着角度が補正され
ます。
工程 D :部品が基板上に装着されます。
工程 E :部品装着済みの基板が排出されます。
1
2
3
フィーダベース部
部品認識カメラ
基板位置決め部
工程A
工程B
工程C
工程D
工程E
F4E1
この工程を基準に考えた場合、不良は、次の 2 つに大別することができます。
装着前の不良:主に、工程 A、B、C で発生します。
装着後の不良 : 主に、工程 D、E で発生します。
さらに、この不良は下表のように分類することができます。
  
不良 着異常 きな
の立 する
認識常が発生す
する
その
不良 着異 ズレ ズレ
して
部品の欠品が発生る。
/ する
その
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不良対策の第 1 のポイントは、どの現象がどのくらい発生している
か、ということを正確につかむことです。
2 のポイントは、不良が発生した環境や条件などの傾向をつかむ
ことです。
具体的な項目としては、以下のようになります。
(1) 特定の部品で発生していないか ?
(2) 特定の生産ロットで発生していないか ?
(3) 特定の装置で発生していないか ?
(4) 発生時期が限定していないか ?
3 のポイントは、どの工程で発生しているか、ということです。
通常、装着後の不良は最終の検査工程で発見される場合がほとんど
ですが、その場合には各工程の途中でチェックを行い、工程を特定
することが必要です。
不良対策については、これらの 3 つのポイントを押えて、現象を正
確に把握することが何より大切であり、これにより“要因の絞り込
みと対策立案”が可能になります。
この現象把握をいいかげんに行いますと、効果のない対策の実施な
どにより、不良対策に時間がかかります。
特に、発生率の低い不良に対しては、正確にデータを取り、その結
果に対して要因を検討し、対策する必要があります。