DGS-程序手册_04BFC - 第585页

程序手册 5.8 PCB 编辑 EJS9AC-MB-05P-20 Page 5-243 n 当存在多个区块偏移量时 当基板拥有多个区块偏移量时,将在 编 辑之际显示变更到其他偏移量 的 确认对话框。 1 点击展开坐标上的 [ 编辑 ] 。 2 对需要进行编辑的部位执行所需的设 定后,点击 [ 应用 ] 。 · 如果这时在基板上存在 多个区块偏移量,将显 示确认对话框。 3 点击 [ 是 ] 或 [ 否 ] 。 [ 是 ] : 同时还将变…

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5.8 PCB
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n
当存在使用相同模板的标记时
2
点识别的贴装点识别标记下,
2
点都使用相同模板时,在编辑际将显示变更到其他标记
模板的确认对话框。
1
点击区块坐标上的
[
编辑
]
2
对需要进行编辑的部位执行所需的设
定后,点击
[
应用
]
·
如果这时使用了相同的标记模板,将显示确认
对话框。
3
点击
[
]
[
]
[
] :
对其他标记也反映变更。
[
] :
只对编辑中的标记反映变更。
Project050802S-146C00
1
Project050802S-144C00
3
Project050802S-149C00
2
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5.8 PCB
编辑
EJS9AC-MB-05P-20 Page 5-243
n
当存在多个区块偏移量时
当基板拥有多个区块偏移量时,将在辑之际显示变更到其他偏移量确认对话框。
1
点击展开坐标上的
[
编辑
]
2
对需要进行编辑的部位执行所需的设
定后,点击
[
应用
]
·
如果这时在基板上存在多个区块偏移量,将显
示确认对话框。
3
点击
[
]
[
]
[
] :
同时还将变更反映进其他的区块偏移
量。
[
] :
只对选择中的标记反映变更。
Project050802S-147C00
1
Project050802S-145C00
3
Project050802S-149C00
2
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5.8 PCB
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局部高度
只有在贴装点的元件上定义了点胶选件时,才能够定义高度测量点
如果基板发生弯曲,在点胶描绘时点胶吸嘴会碰触到基板,而有可能导致基板的划伤。因此,事先
测量基板上任意点的高度,并用这个据来控制吸嘴高度。在本画面,设定这个高度测量点。
n
设定项目
项目
说明
局部高度测量
局部高度测量
在使用局部高度测量之际,在复选框内打勾。
修改模式
选择修改模式。存在下
3
种。
自动
各测量点间高度的差在
0.2 mm
以下时将平均值、
0.2 mm
以上时将为最大值视为高度的补正值。
平均
将各测量点间的高度差的平均值视为高度补正值。
最大值
将各测量点间的高度差的最大值视为高度补正值。
当各测量点间的高度差超出了
局部高度结果范围容许值
的数据
时,将以错误停止。
区块坐标
‘X’
以从区块原点起的距离来设定高度测量点的
X
坐标。
‘Y’
以从区块原点起的距离来设定高度测量点的
Y
坐标。
有效
选择是否实际使用所设定的高度测量点。存在下
2
种设定。
’:
使用高度测量点。
’:
不使用高度测量点。
Project050803S-04C02