DGS-程序手册_04BFC - 第791页
程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-85 项目 说明 ‘ 识别速度 ’ 识别元件时的速度。有以下 4 种。 • [ 自动 ] • [ 高速 ] • [ 中速 ] • [ 低速 ] 在通常状态下使用 [ 自动 ] 。 选择 [ 自动 ] 后， 设备基于元件形状尺 寸 下判断，以适当的速度 进行动作。也可不靠设备的 自动判断，指 定任意速度。但是，我 们不推荐这种方法。 ‘ 识别高度 ’ 识别元件…
程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-84 EJS9AC-MB-06P-18
项目
说明
‘
识别
’
‘
照相机
’
识别元件时使用的相机。有以下
2
种。
• [2D
照相机
]
可在
NPM
、
AM100
上选择。在想要以
2D
照相机进行元件识
别时使用这个功能。
• [3D
照相机
]
可在配置有
3D
照相机的
NPM
、
AM100
上选择。在想要以
3D
进行元件识别时使用这个功能。
• [2D/3D
自动选择
]
请只在多功能识别照相机型
3
下以
3D
进行元件识别时，指定
这个功能。用于元件识别的照相机将根据配置在生产线设备上
的照相机种类而自动选择。根据所配置的照相机种类自动选择
的照相机种类如下所示。
No.
配置在生产线上
的照相机种类
元件识别时的照相机种类
2D
照相机
3D
照相机
1
3D
照相机
(
*
1)
(
多功能识别照相机型
3)
X
○
2
3D
照相机
(
*
2)
(
多功能识别照相机型
3
以外
)
○
X
3
2D
照相机
X(
*
3)
X
*
1
只要在生产线上存在配置有一个多功能识别照相机型
3
的设备时。
*
2
在生产线上不存在配置有多功能识别照相机型
3
的设
备，而存在配置有多功能识别照相机型
3
以外的
3D
照
相机的设备时。
*
3
当生产线上的设备只配置有
2D
照相机时，不会自动选
择
2D
照相机。
请通过
[2D
照相机
]
重新设定
‘
照相机种类
’
。
‘
照明
’
识别元件时使用的照明模式。有以下
4
种。
• [
透过照明
]
• [
反射照明
]
• [BGA
照明
]
• [PIP
照明
]
在通常状态下使用
[
反射照明
]
。若要识别
BGA
、
QFP
等小间距的
引线，请选择
[BGA
照明
]
。
(
需准备选购件的带有侧方照相机的线
性照相机
)
要识别插入引脚时，请选择
[PIP
照明
]
。
(
需要选项的
PIP
照明
)
因有引线图像无法稳定等情况，要进行外形识别时，请选择
[
透过
照明
]
。
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6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-85
项目
说明
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后，设备基于元件形状尺寸
下判断，以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断，指
定任意速度。但是，我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
扫描次数
’
识别元件时的扫描次数。拥有以下两种。
• [
自动
]
当元件尺寸超出
45 mm
×
45 mm
时
(L
、
W
都超出
45mm)
，
将分割元件的上下部分而分别进行扫描。
• [
单扫描
]
即使元件尺寸超出
45 mm
×
45 mm
，也执行通常的扫描动
作。
‘
装着角度认识
’
设定是否以贴装角度进行识别。
• [
是
]
• [
否
]
选择
[
是
]
，精度会提升，但是有时
TACT TIME
会变慢。
即使选择
[
否
]
，根据元件的不同，有时设备会执行自动判定，并通
过贴装角度进行识别。
‘
间隙
’
‘
吸附间隙
’
设定吸附时按压元件的量。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
如果设为
0
，吸嘴将以接近元件表面的高度执行吸附。加号
(
+
)
时，在把元件推入编带或托盘的高度吸着。减号
(
-
)
时，在吸嘴
不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
设定贴装时按压元件的量。
(
贴装元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
+
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
-
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感
器
)’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
2
种。
• [
否
]
• [
是
]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
‘
编袋移动时自动高度计测
’
设定是否编袋移动时自动高度计测。有以下
2
种。
• [
否
]
• [
是
]
‘
自动高度测量
(
高度感应器
)’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
2
种。
• [
否
]
• [
是
]
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添加新的元件
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项目
说明
‘
高度测量间隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。
如果设为
0
，吸嘴将以接近元件表面的高度执行吸附。加号
(
+
)
时，在把元件推入编带或托盘的高度吸着。减号
(
-
)
时，在吸嘴
不接触元件的高度吸着。
‘3D
贴装间隙
’
设定
3D
贴装时按压元件的量。
(
贴装元件时的吸嘴高度
)
如果设为
0
，贴装元件将以与位于下方元件相接触的高度进行贴
装。当为正
(
+
)
时，将以位于下方元件的高度贴装元件。当为负
(
-
)
时，将以元件不会接触到位于下方元件的高度进行贴装。