DGS-程序手册_04BFC - 第794页
程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-88 EJS9AC-MB-06P-18 项目 说明 ‘ 贴片 ’ ‘ 贴装负荷 ’ 在进行贴片时对元件施 加的负荷。 ‘ 贴装 2 段动作 ( 下降 )’ 设定贴片时的吸嘴下降 动作。有以下 2 种。 • [1 步 ] • [2 步 ] ( 使用 2 吸嘴通用吸头时， 因为时常进行下降 2 层动作， 所以忽视 此数值 ) ‘2 段动作高度偏移 ( 下降 )’ 在贴装动作中进行 2 段下降之际…
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6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-87
项目
说明
‘
吸着
’
‘
吸着位置
X’
从通常的吸附位置起的
X
方向补偿值。
外形尺寸
L/2
＞
5.0: -
外形尺寸
L/2 ~
外形尺寸
L/2
外形尺寸
L/2
≦
5.0: -5.0 ~ 5.0
‘
吸着位置
Y’
从通常的吸附位置起的
Y
方向补偿值。
外形尺寸
W/2
＞
5.0: -
外形尺寸
W/2 ~
外形尺寸
W/2
外形尺寸
W/2
≦
5.0: -5.0 ~ 5.0
‘
吸着角度
’
在吸着时吸嘴旋转的角度。
‘
同时吸着
’
设定是否指定同时吸着。有以下
2
种。
• [
允许
]
• [
禁止
]
‘
吸着位置学习
’
设定是否进行吸着位置学习和自动调整。
*
使用在吸嘴库被设定为吸着位置学习
ON
的吸嘴进行贴装时变
为有效。
‘
吸附位置偏移容差
’
吸附位置偏移量的容许范围。
‘
检查前吸附
’
当对面贴装头为检查头，并在执行检查的同时进行贴装时，设定
是否在完成检查之前进行吸附。
是
:
不等待检查完成而进行吸附。
否
:
完成检查后，开始吸附动作。
当检查结果为
NG
时，可以通过这项功能来防止废弃元件。
Parts060603S-12C09
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添加新的元件
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项目
说明
‘
贴片
’
‘
贴装负荷
’
在进行贴片时对元件施加的负荷。
‘
贴装
2
段动作
(
下降
)’
设定贴片时的吸嘴下降动作。有以下
2
种。
• [1
步
]
• [2
步
]
(
使用
2
吸嘴通用吸头时，因为时常进行下降
2
层动作，所以忽视
此数值
)
‘2
段动作高度偏移
(
下降
)’
在贴装动作中进行
2
段下降之际，想要比标准提前
2
段开始下降
时，设定这个项目。
相应
2
段动作速度
(
下降
)
参数进行设定，即可对贴装时施加给元
件的负载进行控制。
'2
段动作速度
(
下降
)'
在通过贴装动作执行
2
段下降之际，想要使第
2
段的下降速度相
应标准速度发生加减变化时，进行这项设定。
'
贴装
2
段动作
(
上升
)'
对贴装时的吸嘴上升动作进行设定。有以下
2
种。
• [1
步
]
• [2
步
]
'2
段动作高度偏移
(
上升
)'
在通过贴装动作执行了
2
段上升时，想要比标准提前
2
段开始上
升时，设定这个项目。相应
2
段动作速度
(
上升
)
参数进行设定，
即可对贴装时施加给元件的负载进行控制。
'2
段动作速度
(
上升
)'
在通过贴装动作执行
2
段上升之际，想要使第
1
段的上升速度相
应标准速度发生加减变化时，进行这项设定。
‘
贴装前待时间
’
贴装时的下降动作前将按照设置时间
(0
～
1000
毫秒
)
等待。被使
用在提高元件贴装精度的场合。
‘
元件拒绝
’
‘
丢到
’
设定排出元件的地方。有以下
3
种。
• [
集尘箱
]
• [
元件排出传送带
]
• [NG
托盘
]
‘
重试
’
‘
吸着错误设定
’
吸着错误发生时，设定动作。有以下
2
种。
• [
元件用完停止
]
• [
吸着错误停止
]
*
NPM
吸着的设备画面的项目名称为
[
吸附错误停止
]
。各个项目
应对以下设定。
元件用完停止
:
元件用完
吸附错误停止
: 1
次
(
立即停止
)
‘
元件用完次数
’
对吸着错误设定在
[
元件用完停止
]
中被设定的重试次数进行设定。
有如下的种类。
• [
使用机器设定
]
• [1] ~ [30]
‘
吸着错误次数
’
对吸着错误设定在
[
吸着错误停止
]
中被设定的重试次数进行设定。
有如下的种类。
• [
立即停止
]
• [2] ~ [5]
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‘
识别错误停止
’
识别错误发生时，设定是否要执行重试动作。有以下
2
种。
• [
设定次数
]
• [
立即停止
]
*
NPM
机型时，设备画面上的设定项目对应下列设定。
设定次数
: 3
立即停止
: 1
‘
识别错误次数
’ ‘
识别错误停止
’
在被设定为
[
设定次数
]
时设定重试次数有以下种
类。
• [1] ~ [3]
*
重试次数的设定只有在
AM100
有效。
AM100
以外的情况下，
在设备上设定重试次数。
‘
感应器检查
’
‘
真空传感器贴装检测
’
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了贴装动作。
‘
真空传感器吸着检测
’
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了吸着动作。
‘
元件厚度检出
’
设定是否进行元件厚度测量。
(
元件厚度测量传感器为选购件
)
‘
厚度偏移上限容许值
’
进行元件厚度测量时的容许上限值。
‘
厚度偏移下限容许值
’
进行元件厚度测量时的容许下限值。
‘
元件厚度计测时间时机
’
设定进行元件厚度测量的时机。有以下
2
种。
• [
初次
]
进行仅初次元件吸着时的测量。
• [
每趟测量
]
进行每趟测量。
‘
灯泡偏移
’
‘
透过灯泡偏移
’
透过灯泡的偏移量。
‘
反射灯泡偏移
’
反射灯泡的偏移量。
‘BGA
灯泡偏移
’ BGA
灯泡的偏移量。
‘PIP
灯泡偏移
’ PIP
灯泡的偏移量。