DGS-程序手册_04BFC - 第799页

程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-93 n 机器特定信息 (CM/DT 机 ) 在机器特定信息中设定有关机器 (CM/DT 机 ) 动作的信息。 ( 在 ‘ 显示 ’ 右边的选框中打勾 时, CM/DT 机的设定数据变成有效。 ) n 设定项目 项目 说明 ‘ 吸嘴选择 ’ ‘ 吸嘴 ’ 设定要使用的吸嘴种类。最多可设 定 5 个。 Parts060603S-15C06

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程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-92 EJS9AC-MB-06P-18
项目
说明
托盘
升降速度
设定托盘升降机的速度。有以下
3
种。
[
低速
]
[
中速
]
[
高速
]
拔出速度
设定托盘的拔出速度。有以下
3
种。
[
低速
]
[
中速
]
[
高速
]
托盘位置识别
设定是否进行托盘位置的识别。
Parts060603S-14C02
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-93
n
机器特定信息
(CM/DT
)
在机器特定信息中设定有关机器
(CM/DT
)
动作的信息。
(
显示
右边的选框中打勾时,
CM/DT
机的设定数据变成有效。
)
n
设定项目
项目
说明
吸嘴选择
吸嘴
设定要使用的吸嘴种类。最多可设
5
个。
Parts060603S-15C06
程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-18
项目
说明
芯片数据
芯片大小
L’ X
的芯片尺寸。
*
1
芯片大小
W’ Y
的芯片尺寸。
*
1
芯片大小
T’ Z
的芯片尺寸。
芯片大小
MAX L’ X
的最大芯片大小。
*
1
芯片大小
MAX W’ Y
的最大芯片大小。
*
1
芯片类型
设定如下的芯片种类。
1.
固定电阻
2.
电容器
3.
圆柱电阻
4.
圆柱型电容器
5.
钽电容器
6.
铝电解电容器
7.
片状电感
8.
微调电容器
9.
半固定电位器
10.
线圈
11.
光耦合器
12.
开关
13.
薄膜电容器
14.
小型
Tr
15. Tr
16.
小型
Power Tr
17.
二极管
18. SOP
19. QFP
20.
连接器
21.
电阻网络
22.
过滤器
23.
振荡器
24.
玻璃管二极管
25. FET 26. SOJ
27. PLCC 28. BGA
29.
变压器
50.
其它
式样角度
元件的式样角度
:
-
180 ~ 180
degree (
)
为单位
‘6.5.6
编辑
CM
式样角度
扩张数据
启动
CM
扩张数据的编辑画面。
‘6.5.7
编辑
CM
扩张数据
速度设定
吸着速度
吸着元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
80
60
40
20
准为
100
贴装速度
贴装元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
80
60
40
20
准为
100
吸着保持时间
在吸着时吸头一直下降的时间。有以下
3
种。
[
标准
]
[2
]
[4
]
贴装保持时间
在贴装时吸头一直下降的时间。有以下
3
种。
[
标准
]
[2
]
[4
]
*
1:
根据元件识别参考编号以及芯片大
L/W
的定义而有所不同。详细内容请参照下述记
载。
‘6.5.3
编辑元件
®
元件形状信息
®
■使用
CM
参考号时
,或者
使用说
明书
程序手册
(PT200 / PS200
共通
) ‘5.2.10
芯片信息的编辑