DGS-程序手册_04BFC - 第800页

程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-18 项目 说明 ‘ 芯片数据 ’ ‘ 芯片大小 L’ X 的芯片尺寸。 * 1 ‘ 芯片大小 W’ Y 的芯片尺寸。 * 1 ‘ 芯片大小 T’ Z 的芯片尺寸。 ‘ 芯片大小 MAX L’ X 的最大芯片大小。 * 1 ‘ 芯片大小 MAX W’ Y 的最大芯片大小。 * 1 ‘ 芯片类型 ’ 设定如下的芯片种类。 1. 固定电阻 2. 电容器 3. 圆…

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程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-93
n
机器特定信息
(CM/DT
机
)
在机器特定信息中设定有关机器
(CM/DT
机
)
动作的信息。
(
在
‘
显示
’
右边的选框中打勾时，
CM/DT
机的设定数据变成有效。
)
n
设定项目
项目
说明
‘
吸嘴选择
’
‘
吸嘴
’
设定要使用的吸嘴种类。最多可设定
5
个。
Parts060603S-15C06
程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-94 EJS9AC-MB-06P-18
项目
说明
‘
芯片数据
’
‘
芯片大小
L’ X
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片大小
W’ Y
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片大小
T’ Z
的芯片尺寸。
‘
芯片大小
MAX L’ X
的最大芯片大小。
*
1
‘
芯片大小
MAX W’ Y
的最大芯片大小。
*
1
‘
芯片类型
’
设定如下的芯片种类。
1.
固定电阻
2.
电容器
3.
圆柱电阻
4.
圆柱型电容器
5.
钽电容器
6.
铝电解电容器
7.
片状电感
8.
微调电容器
9.
半固定电位器
10.
线圈
11.
光耦合器
12.
开关
13.
薄膜电容器
14.
小型
Tr
15. Tr
16.
小型
Power Tr
17.
二极管
18. SOP
19. QFP
20.
连接器
21.
电阻网络
22.
过滤器
23.
振荡器
24.
玻璃管二极管
25. FET 26. SOJ
27. PLCC 28. BGA
29.
变压器
50.
其它
‘
式样角度
’
元件的式样角度
:
-
180 ~ 180
以
degree (
度
)
为单位
‘6.5.6
编辑
CM
式样角度
’
‘
扩张数据
’
启动
CM
扩张数据的编辑画面。
‘6.5.7
编辑
CM
扩张数据
’
‘
速度设定
’
‘
吸着速度
’
吸着元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
‘
贴装速度
’
贴装元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
‘
吸着保持时间
’
在吸着时吸头一直下降的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
‘
贴装保持时间
’
在贴装时吸头一直下降的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
*
1:
根据元件识别参考编号以及芯片大小
L/W
的定义而有所不同。详细内容请参照下述记
载。
‘6.5.3
编辑元件
®
②元件形状信息
®
■使用
CM
参考号时
’
，或者
使用说
明书
程序手册
(PT200 / PS200
共通
) ‘5.2.10
芯片信息的编辑
’
程序手册
6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-95
項目
说明
‘
识别
’
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后，设备基于元件形状尺寸
下判断，以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断，指
定任意速度。但是，我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
元件识别参考号码
’
参考编号
: 0 ~ 255
‘
引脚浮起检测
’
设定是否进行引线浮起的检查。
‘
激光识别类型
’
激光识别用
IC
类型
: 0 ~ 20
‘
引脚浮起容许值
’
引脚浮起的容许值。
‘
第
1
边激光扫描位置
’
上边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
2
边激光扫描位置
’
右边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
3
边激光扫描位置
’
下边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
第
4
边激光扫描位置
’
左边的激光扫描位置
0 ~ 1.0
‘
装着角度认识
’
设定是否以贴装角度进行识别。
• [
是
]
• [
否
]
如果选择
[
是
]
，则精度会得到提高，但是有时
TACT TIME
会降低。
即使选择
[
否
]
，根据元件的不同，有时仍会发生设备进行自动判定，
并识别贴装角度的情形。
‘
间隙
’
‘
吸附缝隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件表面上吸着。加号
(
+
)
时，在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
-
)
时，在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
+
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
-
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感
器
)’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
2
种。
• [
否
]
• [
是
]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
‘
高度测量缝隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。