DGS-程序手册_04BFC - 第928页
程序手册 6.10 导出 CSV Page 6-222 EJS9AC-MB-06P-18 n 插入机 只在复选框设为 ON 时输出值。 项目 说明 ‘ 元件名字 ’ 显示元件名称。 ‘ 元件库 ’ 显示元件库的名称。 ‘ 形状编码 ’ 显示元件的形状编码。 ‘ 种类 ’ 显示使用工具的种类。 ‘ 工具号码 ’ 显示使用工具的号码。 ‘ 元件主体夹具宽度控 制 ’ 显示元件主体夹具宽度 控制。 ‘ 元件主体夹具宽度 ’ 显示元件主体夹具宽…
程序手册
6.10
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CSV
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-221
項目
说明
‘
芯片尺寸
L’
显示
X
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片尺寸
W’
显示
Y
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片尺寸
T’
显示
Z
的芯片尺寸。
‘
芯片种类
’
显示芯片种类。
‘
封装角度
’
显示元件的封装角度。
‘
识别速度
’
显示识别元件时的速度。
‘
元件识别参考号码
’
显示参考序号。
‘
激光识别类型
’
显示激光识别用
IC
类型。
‘
竖起检测
’
显示是否执行元件竖起检测。
‘
真空传感器吸附检查
(
高速头用
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查。
‘
厚度容许值
’
显示进行元件厚度测量时的容许值。
‘
真空传感器吸附检查
(
多功能头
用
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查。
‘
引线浮起检查
’
显示是否执行引线浮起的检查。
‘
引线浮起容许值
’
显示引线浮起的容许值。
‘
第１边激光扫描位置
’
显示上边的激光扫描位置。
‘
第
2
边激光扫描位置
’
显示右边的激光扫描位置。
‘
第
3
边激光扫描位置
’
显示下边的激光扫描位置。
‘
第
4
边激光扫描位置
’
显示左边的激光扫描位置。
‘
透过照明偏移
’
显示透过照明的补偿值。
‘
反射照明偏移
’
显示反射照明的补偿值。
‘BGA
照明偏移
’
显示
BGA
照明的补偿值。
‘
倒立芯片
1
照明偏移
’
显示倒立芯片
1
照明的补偿值。
‘
倒立芯片
2
照明偏移
’
显示倒立芯片
2
照明的补偿值。
‘
预约照明偏移
’
显示预约照明的补偿值。
‘
吸着位置
Z’
显示吸着面的补偿值。
‘
排出高度
’
显示贴装面的补偿值。
‘
装着角度认识
’
显示是否以贴装角度进行识别。
‘
芯片大小
MAX L’
显示
X
的最大芯片大小。
*
1
‘
芯片大小
MAX W’
显示
Y
的最大芯片大小。
*
1
*
1:
根据元件识别参考编号以及芯片大小
L/W
的定义而有所不同。详细内容请参照下述载。
‘6.5.3
编辑元件
®
②元件形状信息
®
■使用
CM
参考号时
’
，或者 使用说明书
程序手册
(PT200 / PS200
共通
) ‘5.2.10
芯片信息的编辑
’
程序手册
6.10
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CSV
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n
插入机
只在复选框设为
ON
时输出值。
项目
说明
‘
元件名字
’
显示元件名称。
‘
元件库
’
显示元件库的名称。
‘
形状编码
’
显示元件的形状编码。
‘
种类
’
显示使用工具的种类。
‘
工具号码
’
显示使用工具的号码。
‘
元件主体夹具宽度控制
’
显示元件主体夹具宽度控制。
‘
元件主体夹具宽度
’
显示元件主体夹具宽度。
‘
元件主体夹具深度控制
’
显示元件主体夹具深度控制。
‘
元件主体夹具深度
’
显示元件主体夹具深度。
‘
元件主体夹具强度
’
显示元件主体夹具抓住元件时，施加给卡爪的负荷。
‘
旋转动作
’
显示旋转吸最的动作。
‘
吸着速度
’
显示吸着元件的速度。
‘
贴装速度
’
显示贴装元件的速度。
‘
吸着保持时间
’
显示吸着时头下降的时间。
‘
贴装保持时间
’
显示贴装时头下降的时间。
‘
照相机种类
’
显示用于元件识别的照相机。
‘
照明模式
’
显示用于元件识别的照明模式。
‘
识别速度
’
显示识别元件时的速度。
‘
识别高度
’
显示识别元件的高度。
‘
吸附间隙
’
显示吸着时的、元件与吸嘴的距离。
‘
贴装间隙
’
显示贴装时的、元件下面和基板表面的距离。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感器
)’
显示在吸着时是否自动测量高度。
‘‘
自动高度测量
(
高度感应器
)’
显示在吸着时是否自动测量高度。
‘
高度测量间隙
’
显示高度测量缝隙。
‘3D
贴装间隙
’
显示
3D
贴装的缝隙。
‘
吸着位置
X’
显示从通常的吸着位置向
X
方向的偏移量。
‘
吸着位置
Y’
显示从通常的吸着位置向
Y
方向的偏移量。
‘
吸着角度
’
显示吸着时使吸嘴旋转的角度。
‘
吸着位置学习
’
显示是否对吸着位置执行学习、自动调整的操作。
‘
吸着位置偏移容许范围
’
显示吸着位置偏移量的容许范围。
‘
贴装负荷
’
显示贴装时加给元件的负荷。
‘
贴装动作
’
显示贴装时的吸嘴下降动作。
Parts060603S-61C00
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6.10
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EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-223
項目
説明
‘2
段下降开始位置偏移量
’
在贴装动作下执行
2
段下降时，显示在需要比标准快
2
段开始下
降时设定的值。
‘
贴装前等待时间
’
显示延迟贴装时的下降动作的时间
(0
～
1000
毫秒
)
。
‘
插入负荷
’
至贴装头下降为止显示标准负荷，并设定在之后压入所需的插入
负荷。
‘
丢到
’
显示排出元件的场所。
‘
吸着错误设定
’
当发生吸着错误时，指定显示执行元件用完错误停止还是吸着错
误停止。
‘
元件用完次数
’
显示元件用完停止时的重试次数。
‘
吸着错误次数
’
显示吸着错误停止时的重试次数。
‘
机器停止
’
显示发生识别错误时的动作。
‘
识别错误次数
’
显示识别错误的次数。
‘
真空传感器吸着检测
’
显示是否通过真空传感器进行吸附确认。
‘
真空传感器贴装检测
’
显示是否通过真空传感器进行贴装确认。
‘
元件厚度检测
’
显示是否进行元件厚度测量。
‘
厚度偏移上限容许值
’
显示测量元件厚度时的容许上限值。
‘
厚度偏移下限容许值
’
显示测量元件厚度时的容许下限值。
‘
元件厚度计测时间时机
’
显示测量元件厚度时的时机。
‘
灯泡偏移
’
显示各灯泡的偏移量。输出的偏移量，将按照
‘
透过灯泡偏移值
’
、
‘
反射灯泡偏移值
’
、
‘BGA
灯泡偏移值
’
、
‘PIP
灯泡偏移值
’
的顺序输
出。
‘
升降速度
’
显示升降机的速度。
‘
拔出速度
’
显示抽出轴的速度。
‘
托盘位置识别
’
显示是否进行托盘位置识别。
‘
拼接位置吸着位置示教
’
显示在拼接时是否对吸着位置执行示教。
‘
进给推迟
’
显示是否推迟进给。
‘
吸着位置自动示教
’
显示是否自动调整吸附位置。
‘
供料器驱动速度
’
显示供料器的驱动速度。
‘
拼接处检测时的动作
’
显示接缝检测时的动作。
‘
全部供给数
’
显示执行全部供给的数量。
‘
径向元件基准高度
’
显示编带的进给孔和元件与基板相接触面之间的距离。
‘
吸着位置
Z’
显示吸着面的偏差。
‘
排出高度
’
显示贴装面的偏差。
‘
元件最大高度
’
显示从引脚下端起到元件上端为止的元件合计高度。
‘
元件本体高度
’
显示在插入状态下，从基板表面到元件上端为止的高度。