DGS-程序手册_04BFC - 第929页
程序手册 6.10 导出 CSV EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-223 項目 説明 ‘2 段下降开始位置偏移量 ’ 在贴装动作下执行 2 段下降时， 显 示在需要比标准快 2 段开始下 降时设定的值。 ‘ 贴装前等待时间 ’ 显示延迟贴装时的下降动作的时间 (0 ～ 1000 毫秒 ) 。 ‘ 插入负荷 ’ 至贴装头下降为止显示标准负荷，并 设 定在之后压入所需的插入 负荷。 ‘ 丢到 ’ 显示排出元件的场所。 ‘ 吸…
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n
插入机
只在复选框设为
ON
时输出值。
项目
说明
‘
元件名字
’
显示元件名称。
‘
元件库
’
显示元件库的名称。
‘
形状编码
’
显示元件的形状编码。
‘
种类
’
显示使用工具的种类。
‘
工具号码
’
显示使用工具的号码。
‘
元件主体夹具宽度控制
’
显示元件主体夹具宽度控制。
‘
元件主体夹具宽度
’
显示元件主体夹具宽度。
‘
元件主体夹具深度控制
’
显示元件主体夹具深度控制。
‘
元件主体夹具深度
’
显示元件主体夹具深度。
‘
元件主体夹具强度
’
显示元件主体夹具抓住元件时，施加给卡爪的负荷。
‘
旋转动作
’
显示旋转吸最的动作。
‘
吸着速度
’
显示吸着元件的速度。
‘
贴装速度
’
显示贴装元件的速度。
‘
吸着保持时间
’
显示吸着时头下降的时间。
‘
贴装保持时间
’
显示贴装时头下降的时间。
‘
照相机种类
’
显示用于元件识别的照相机。
‘
照明模式
’
显示用于元件识别的照明模式。
‘
识别速度
’
显示识别元件时的速度。
‘
识别高度
’
显示识别元件的高度。
‘
吸附间隙
’
显示吸着时的、元件与吸嘴的距离。
‘
贴装间隙
’
显示贴装时的、元件下面和基板表面的距离。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感器
)’
显示在吸着时是否自动测量高度。
‘‘
自动高度测量
(
高度感应器
)’
显示在吸着时是否自动测量高度。
‘
高度测量间隙
’
显示高度测量缝隙。
‘3D
贴装间隙
’
显示
3D
贴装的缝隙。
‘
吸着位置
X’
显示从通常的吸着位置向
X
方向的偏移量。
‘
吸着位置
Y’
显示从通常的吸着位置向
Y
方向的偏移量。
‘
吸着角度
’
显示吸着时使吸嘴旋转的角度。
‘
吸着位置学习
’
显示是否对吸着位置执行学习、自动调整的操作。
‘
吸着位置偏移容许范围
’
显示吸着位置偏移量的容许范围。
‘
贴装负荷
’
显示贴装时加给元件的负荷。
‘
贴装动作
’
显示贴装时的吸嘴下降动作。
Parts060603S-61C00
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EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-223
項目
説明
‘2
段下降开始位置偏移量
’
在贴装动作下执行
2
段下降时，显示在需要比标准快
2
段开始下
降时设定的值。
‘
贴装前等待时间
’
显示延迟贴装时的下降动作的时间
(0
～
1000
毫秒
)
。
‘
插入负荷
’
至贴装头下降为止显示标准负荷，并设定在之后压入所需的插入
负荷。
‘
丢到
’
显示排出元件的场所。
‘
吸着错误设定
’
当发生吸着错误时，指定显示执行元件用完错误停止还是吸着错
误停止。
‘
元件用完次数
’
显示元件用完停止时的重试次数。
‘
吸着错误次数
’
显示吸着错误停止时的重试次数。
‘
机器停止
’
显示发生识别错误时的动作。
‘
识别错误次数
’
显示识别错误的次数。
‘
真空传感器吸着检测
’
显示是否通过真空传感器进行吸附确认。
‘
真空传感器贴装检测
’
显示是否通过真空传感器进行贴装确认。
‘
元件厚度检测
’
显示是否进行元件厚度测量。
‘
厚度偏移上限容许值
’
显示测量元件厚度时的容许上限值。
‘
厚度偏移下限容许值
’
显示测量元件厚度时的容许下限值。
‘
元件厚度计测时间时机
’
显示测量元件厚度时的时机。
‘
灯泡偏移
’
显示各灯泡的偏移量。输出的偏移量，将按照
‘
透过灯泡偏移值
’
、
‘
反射灯泡偏移值
’
、
‘BGA
灯泡偏移值
’
、
‘PIP
灯泡偏移值
’
的顺序输
出。
‘
升降速度
’
显示升降机的速度。
‘
拔出速度
’
显示抽出轴的速度。
‘
托盘位置识别
’
显示是否进行托盘位置识别。
‘
拼接位置吸着位置示教
’
显示在拼接时是否对吸着位置执行示教。
‘
进给推迟
’
显示是否推迟进给。
‘
吸着位置自动示教
’
显示是否自动调整吸附位置。
‘
供料器驱动速度
’
显示供料器的驱动速度。
‘
拼接处检测时的动作
’
显示接缝检测时的动作。
‘
全部供给数
’
显示执行全部供给的数量。
‘
径向元件基准高度
’
显示编带的进给孔和元件与基板相接触面之间的距离。
‘
吸着位置
Z’
显示吸着面的偏差。
‘
排出高度
’
显示贴装面的偏差。
‘
元件最大高度
’
显示从引脚下端起到元件上端为止的元件合计高度。
‘
元件本体高度
’
显示在插入状态下，从基板表面到元件上端为止的高度。
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项目
说明
‘
引脚直径
’
显示插入引脚的外径。
‘
引脚间距
’
针对插入引脚按照一列且等间隔排列的部分，显示各个引脚的间
隔。
‘
引脚数目
’
针对插入引脚按照一列且等间隔排列的部分，显示各个引脚的数
量。
‘
钳子
’
显示砧座单元的动作。
有以下三种
:
• [
否
]:
不执行动作。
• [
钳子
]:
在基板下方执行切断、弯曲引脚的操作。
• [
基板支撑
]:
在基板下方支撑基板。不进行切断、弯曲引脚的操
作。
‘
钳子角度
’
以插入头的角度为基准，显示将砧座单元倾斜到什么角度。
‘
插入间距
’
显示位于最外侧的两根引脚的间隔。
当设备附带砧座单元时，针对这个引脚进行切断、弯曲的操作。
‘
插入检测水平
’
使用钳子时，在
0
～
7
的范围内显示插入检测水平的范围。当引
脚较软时显示小的值，引脚较硬时显示大的值。