JM-10_EPU使用说明书 - 第112页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 66 设置激光识别以 外 ( 激光定中心后 的贴片角度的 旋转等 ) 的 θ 轴 的加速度。

EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-65
(5) 详述(扩展)
注意
如果在变更详述项目后变更了基本部分项,详述的值有可能
恢复为默认值。
图 4-1-5-2-11 元件数据(详述)
环境设置中设置了简易输入模式时(参见
4-3-2
章),所有项目均会显示浅色,
不能变更数值。
要变更时,请解除简易输入模式。
1) “XY”、“吸取 Z 下降/上升”、“贴片 Z 下降/上升”
设置XY、Z轴移动时的速度。
设为中速或低速时运行稳定,但速度变慢。
吸取时的「Z 下降速度」或「Z 上升速度」为「高速」「中速」「低速」时,可以从相邻「速度
1」(速度慢)~「速度 5」(速度快)的下拉列表中选择,调整速度。
2) θ 轴
设置吸嘴在吸取元件状态下的θ轴速度。
① 测量(选择激光定中心时)
设置激光识别时θ轴的加速度。
② 其他(选择激光定中心时)
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4-66
设置激光识别以外(激光定中心后的贴片角度的旋转等)的θ轴的加速度。

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3) 贴片偏移量
激光定中心方式,是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面,CAD数据等,是以元件的实际贴装图形(称为底座或焊盘)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系,元件的引脚部分与基板的底座(或焊盘)可能发生位置偏差。将该差
值作为贴片偏差输入,可将元件贴片到正确的位置。
图像定中心时,在「图像数据」的“控制”中有贴片偏移项。
例1)
单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的 Pad(焊盘)
如果不输入贴片偏移量而进行贴片,则将出现下述情况。
基板上的 Pad 焊盘
在上图的状态下(贴片角度0度,贴片偏移0),以贴片坐标点为起点,到实际元件贴片坐标
点位置的尺寸,测量后输入到贴片偏移值中。
按上述做法,如输入贴片偏移值,贴片多个同名元件时,即使各贴片角度不是0度,也会自
动变更贴片位置,使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 为 0)