JM-10_EPU使用说明书 - 第131页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 85 以相对于基板数 据的基板高度为判定 值。 输入的测量位置 偏移值，应以从贴片 点开始的偏移 为指定值。 测量位置的偏移 值与检查点的对应关 系如下图所示 。 图 4-1-5-2-14 偏移值 与贴片点的关系 ※进行上述检查 时，由于要对同一元 件的全部贴片 点进行检查，会影响 节拍。 将检查设置为 [ 执行 ] 时的默认值，可 在编辑程序的 环境设置中设置。 默认值为： 检查个数…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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(8) 测量
进行有关“贴片前元件高度检查”、“元件方向判别的设置”、“元件插入异常检测”的
设置。
图 4-1-5-2-13 元件数据（测量）
１) 贴片前元件高度检查
本项功能，用于在元件贴片前使用 HMS 进行贴片点有无异物的检查。
插入元件贴片时，如果插入失败，元件可能会翻倒到下一个贴片点上。为了避免在翻
到的元件上继续进行元件贴片、损坏元件或吸嘴，可使用本项功能。对非插入元件也
可使用，在贴片前检查元件贴片点上有无异物。
对检查个数的测量位置进行测量，如果任何一处测量位置超过判定值，则判定为存在
异物，会停止生产。
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以相对于基板数据的基板高度为判定值。
输入的测量位置偏移值，应以从贴片点开始的偏移为指定值。
测量位置的偏移值与检查点的对应关系如下图所示。
图 4-1-5-2-14 偏移值与贴片点的关系
※进行上述检查时，由于要对同一元件的全部贴片点进行检查，会影响节拍。
将检查设置为[执行]时的默认值，可在编辑程序的环境设置中设置。
默认值为：检查个数 4、判定值 0.5、偏移 X 90(%)、偏移 Y 90(%)。
◆限制事项 1
测量点在基板图形的分界线上时，无法使用 HMS 正确检测。会倾向于检测出比实际测
量点的高度高一些的数值。
因此请微调测量位置，使图形的分界线上不会出现测量点。
选择[执行]
后，即设置默
认值。
画面上显示元件及
检查位置。
测量位置 3 测量位置 4
测量位置 1 测量位置 2
偏移值
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◆限制事项 2
HMS 如下图所示，在发光部位、受光部位存在差异，如果相邻元件的高度较高时，无
法正常测量。
图 4-1-5-2-15 HMS 测量时的限制
2) 元件方向判别的设置
包装为 INS 散装或托盘时，可用本功能设置判别各元件的方向。
圆型供料器吸取元件时无法判定元件是向里还是向外，但对有方向性的元件，需要使用判
别方向的功能。
根据使用吸嘴的类型（吸取吸嘴/夹持吸嘴），识别方法会改变。
可选择判别（执行/不执行）、判别方式（引脚/包装/倒角）、阈值、边缘（Margin）、 判 别
高度、测量角度、吸取补正高度（仅适用于吸取吸嘴）。
・判别
可选择是否使用元件方向判别功能。
・判别方式（吸取吸嘴）
引脚 ：按扩展选项卡中的激光高度使 Head 旋转进行识别，然后根据元件方向判别
设置中的吸取补正高度使 Head 旋转，作吸取位置补正并进行方向判别。
有关激光高度，请参见本书第 4 章制作生产程序（4-1-5-2 章 (5) 扩展）。
发光部
受光部