KD-2077_使用说明书 - 第212页
第 1 部 基本 篇 第 4 章 制作 生 产程序 4-7 ① 基板 ID 可以添加补充说 明基板名 的“注释” 。 基板 ID ，最多设置 32 个字符的 字母、数 字及符号。在制 作生产程 序、生产中显示 ，设置 应 简单明了。 另外，也可以省 略输入。 ② 定位方式 ◆ 定位孔基准：当基板 上有定位销 插入孔时，在 此把基准销 插入孔中进行 定位 ( 定中心 ) 。 ◆ 外形基准： 按基板的外围进行机 械性固定， 决定基板位置 。…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路设置」3 个项目构成。
●
基本设置
：输入基板的基本构成。
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尺寸设置
：输入基板的详细尺寸。按照「基本设置」中的指定改变显示项目。
●
电路配置
： 指定电路的位置与角度的项目。限于「基本设置」中已设置「非矩阵多面
电路板」时，方可选择。
4-3-3-1 基本设定
基本设置中有 7 个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置。(选择显示功能的“标签”)
切换基板数据/贴片数据/元件数据/点胶数据。
图 4-3-3-1-1 刚启动后的画面
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-7
① 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板 ID，最多设置 32 个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置
应简单明了。
另外，也可以省略输入。
② 定位方式
◆ 定位孔基准：当基板上有定位销插入孔时，在此把基准销插入孔中进行定位(定中心)。
◆ 外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆ 单板基板：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各
电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置
修正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用：请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记：请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。另外，单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而
设置坏板标记。在生产前，用 OCC 或坏板标记传感器（选装项）检测出各电路的坏板标记，
识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用：请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器：在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器：在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180°