KD-2077_使用说明书 - 第27页

第 1 部基本篇第 1 章设备概要 1 - 14 1-2-4 对象胶粘剂及注射器可供使用的胶粘剂，应当为临时固定 SMT 实装元件的类型，并且仅限在充分脱泡的状态下充填在指定注射器中的胶粘剂。注射器 Iwashi ta Engineeri ng ㈱制 30cc 型（ PS30 S ）推荐胶粘剂汉高日本株式会社㈱ LOCTITE 3609 贺利氏株式会社 PD955M SOMAR 株式会社 IR - …

第 1 部基本篇第 1 章设备概要

1-2-3 电气规格

(1)控制方式

表 1-2-3-1 各轴的控制方式

项目控制方式识别能力

X-Y

通过 AC 伺服马达的半闭环方式

0.001 mm

0.005 mm

0.01 °

(2)主体 CPU

Celeron

(3)显示器

图形显示器 12.1 英寸（SVGA 模式液晶屏）

画像用显示器 9 英寸黑白

(4)数据及程序的输入输出

可以由键盘手动输入，或将外部程序装置作成的程序通过 USB 存储器输入。（FDD 为可选项）

与连接时，通过 LAN 接口进行高速通信。

(5)USB 接口

可与外部驱动器等外部存储设备连接。也可作为打印机用接口。

FDD（可选项）

CD-ROM（可选项）

USB（可选项）

(6)电源

电压（三相）： AC200V、220V、240V (国内规格)

AC200V、220V、240V、380V、400V、415V (海外规格)

电压允许范围： ±10%（相对于额定电压）

实际功率： 1.1kVA

频率数： 50／60Hz

一次电源电缆尺寸： 3.5mm

以上

保护接地导线尺寸： 3.5mm

以上

(7)UPS（可选项）

本设备，是为了防止因停电造成的计算机数据破坏或丢失，装备的无停电电源装置（UPS）。

UPS 为备份电源，因为使用了电池，设定为在电池的电耗完之前结束系统。因此，即使在停电

时，也不会造成数据的破坏或丢失，能够确保系统正常结束。

第 1 部基本篇第 1 章设备概要

1-2-4 对象胶粘剂及注射器

可供使用的胶粘剂，应当为临时固定 SMT 实装元件的类型，并且仅限在充分脱泡的状态下充填

在指定注射器中的胶粘剂。

注射器 Iwashita Engineering㈱制 30cc 型（PS30S）

推荐胶粘剂汉高日本株式会社㈱

LOCTITE 3609

贺利氏株式会社 PD955M

SOMAR 株式会社 IR-120H

注）推荐使用由胶粘剂制造公司充填的胶粘剂。客户自行充填胶粘剂时，请使用胶粘剂专

用充填机，以确保没有空气混入。

现在所销售的所有胶粘剂均标明了有效期限，请注意在期限内使用。

此外，对胶粘剂的保管环境（冰箱的低温保管）有条件要求，请注意根据要求进行保

管。

1-2-5 对象元件

表 1-2-5-1 对象元件

元件名形状

方芯片电阻 1608､2012､3216､3225 (5025､6432)

网络电阻 (SOP,SOJ,PLCC 类型除外)

无引线电阻晶圆电阻 1.6×φ1.0､ 2.0×φ1.25､ 3.5×φ1.4､ 5.9

×φ2.2

积层陶瓷电容 1608､2012、3216､3225、4532､5750 (5632)

钽芯片电容 3216､3528､6032､7343

铝电解电容

芯片薄膜电容

可变可调电容､芯片式电位计、可调电容器

芯片式铁氧体磁珠

芯片式电感器

SOT 封模部 1608/2012､SOT-23､SOT-89､SOT-143､

SOT-223

SOP 8、14、16、18、20、24、28、32、40 管脚

SOJ 16、18、20、24、26、28、32、40 管脚

注 1

PLCC 18、20、22、28（正方）、28（长方）、32、44

、

52、68、84 管脚

注 1

QFP, BQFP 间隙 0.3/0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm，不超过

50mm

连接器间隙 0.4mm 以上，不超过 150mm

注 1

IC 接口

间隙 0.5mm 以上，不超过 50mm

注 1

注 1：通过特别订购针对应。

第 1 部基本篇第 1 章设备概要

1-2-6 印刷基板规格

1．基板条件

基板尺寸

Min.

(X) 50mm x (Y) 30mm

注 1

Max. (X) 410mm x (Y) 360mm

基板厚度

Min.

0.4mm

Max.

4.0mm

最大允许重量 2000g

翘曲允许值

每 50mm 不超过 0.2mm，向上翘曲、向下翘曲均应不超过 1mm（依

据 JIS B 8461）

基板材质

纸酚醛树脂、玻璃环氧树脂

（X）：基板传送方向（Y）：与基板传送方向垂直

注 1：如果装备了可选项的自动基板宽调整，则最小基板尺寸为(X) 50mm x (Y) 50mm 。

2．基板制限条件

(1) 不可点胶范围

50～410mm

50～360mm

3 mm 3 mm

塗布不可範囲

Φ2.5～4.0 mm

+0.1

6 mm

標準5 mm

图 1-2-6-1 基板上面不可点胶范围（基板俯视图）

注 1．有基板幅自动调整功能时，最小尺寸为 50mm。

注 2．在以外形基准决定位置的方式下，可以点胶。

工厂出厂时的尺寸。

注意

标准

不可点胶范围

注 1

注 2

注