KD-2077_使用说明书 - 第359页

第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6 - 3 6-2-2 生产(显示) 设置生产时 的画面 显 示等。 图 6-2- 2 生产终的显示选项 表 6- 2-2 生产时显示 选项设置项目的细节 和内容 No. 项目 内容 状 态 动作及详细内容 1 放大 显 示基板生 产 数量 设置是否用大写来显 示生 产运行中的 基板数量。 用大写来显示生产运行 中已生产的基板数量 。 2 倒计 基板生 产 数量 设置剩余生产基板数量 的显示…

100%1 / 475
2 功能详解篇 6 操作选项
6
-
2
6-2-1 示教
6-2-1 示教选项
6-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
No. 项目
内容
状态 动作及详细内容
1 BOC 排列贴片位置
对在数据编辑示教贴片位置时,设置是否要执行 BOC 排列(执行 BOC 标记
识别、内部校正)
通常为选中状态(为进)
示教贴片位置时,在 BOC 校正后移动坐标获取该值后,
行逆向校正。因此,可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2 进行基准针校正
基板数据的定位方孔基时,置是否要根据基准与从动销
的倾斜度进行贴片位置校正。
若基板数据的定位方式是孔基准时,可根据基准销和从动销
之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注
:在机器设置中,只有正确的输入基准销和从动销的坐标,才能正确地进行校正。
2 功能详解篇 6 操作选项
6
-
3
6-2-2 生产(显示)
设置生产时的画面示等。
6-2-2 生产终的显示选项
6-2-2 生产时显示选项设置项目的细节和内容
No.
项目
内容
动作及详细内容
放大示基板生
数量
设置是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量
倒计基板生数量
设置剩余生产基板数量的显示方法。
显示剩余的预计生产数量。
显示实际生产数量。
累计生产基板数量
设置生产基板数量的更新方法。
不清除生产管理信息时,为实际生产的累计数量。(显示总数量)
<START>开关后,实际数量在清除零。
4
选择开始生产
ONLINE),切
生产画面
设置在线连接开始生产时的自动切换。
在初始(桌面)状态下,通过 ONLINE 开始基板生产时,从在线连
接下载生产
程序数据结束后,自动切换到生产条件(基板生产)画面
4
退示保存
提示
置退出条件画面,是否示保存生程序的提示。
退出生画面,不示保存生程序的提示。
,生程序不被自保存。
5
显示生产中设备画
设置生产中的显示画面
显示生产设备状态画面
显示生产状态画面。
2 功能详解篇 6 操作选项
6
-
4
6-2-3 生产功能选项的设置
设置生产时的操作。
6-2-3 生产的功能选项
6-2-3 生产时的功能选项设置项目的细节和内容
No. 项目
内容
状态 动作及详细内容
BOC 标记
设置优先执行 BOC 标记识别。
识别 BOC 标记优先于识别坏板标记。
所有
路都是坏
标记时结
束生
设置在所有电路都识别为坏板标记时,是否中断生产。
即使生产未达到预定数量,也要结束生。因 为可以推断是坏板标记
位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
复数电路的点胶
顺序
指定要使用的点胶顺序。
6-2-3-1 路的点胶顺序图
6-2-3-1 路的点胶顺序的选项和概
No.
选项 概要
结束一个电路的点胶后再
进行另一个电路的点胶
在矩阵或非矩阵上,对每一电路依次点胶,
逐个电路完成点胶。
在同一个贴片点开始点胶
按照贴片数据的顺序,将第 1 号元件在各电
路上点胶,然后将第 2 号元件位置按各电路
上贴片数据的顺序在各电路上点胶。