00191158-01 - 第120页
3 Mitä tehdään .. . Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 3.13 Asentajan profiili Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 3 - 22
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 3 Mitä tehdään ...
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx 3.13 Asentajan profiili
3 - 21
3.13 Asentajan profiili
Asennushenkilökunnan pitäisi tavallisesti olla käynyt SIPLACE-peruskurssin ja olla tutustunut seuraaviin teh-
täviin:
Käyttöhenkilöiden keskustelukumppani
Konelokikirjojen hoito
Huollon valvominen ja suorittaminen ilmoitetuin välein
Työpaikan valvominen ottaen huomioon siisteyden ja turvallisuuden
EGB-määräysten huomioonottamisen valvonta
Laatutarkastuksen suorittaminen
Häiriöilmoitusten jäljittäminen ja paljastaminen.
Virheenkäsittelyn tarkastaminen
Oikeaikainen valmiusasento kaikille materiaaleille linjaa varten kuten esimerkiksi
– Piirilevyt,
– Liimakartussit,
– Juotospastat,
– Komponentit
– Syöttömodulit, tankokennot jne.
Automaatin uudelleen varustaminen uuteen tuotantoajoon
Syöttömodulitarkastuksen valvonta
Johtamistietojen valvonta
Ohjelmamuutosten aikaansaaminen asianomaisten ohjelmoijien kautta
Kitkattoman tiedonsiirron varmistaminen yksittäisten ryhmien välillä
r
3 Mitä tehdään ... Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
3.13 Asentajan profiili Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx
3 - 22
Käyttöohje SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
Painos 03/98 CE FIN ohjelmaversiosta SR.404.xx
4 - I
Sisällys
Sivu
4 Koplanariteetti-lasermoduuli
4.1 Koplanariteetti-lasermoduuli (Vain SIPLACE 80F4, 80F4-6 tai 80F5) . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 3
4.1.1 Toimintakuvaus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 3
4.1.2 Tekniset tiedot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 4
4.1.3 Turvallisuusohjeita . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 5
4.1.4 Yleiskatsaus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 6
4.1.4.1 Mittausyksikkö . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 6
4.1.4.2 Lasermoduuli . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 6
4.1.5 Tietosyöttö . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 9