第1章 设备的特点及部品规格.pdf - 第3页
1-3 1.1.2. 软件特征 改善贴装序列，提高贴装速度。 改善图像软件，提高部件识别速度 、对应力及信赖性。 图像拍摄及传送速度最佳化，缩短 图像识别，提高总的部件识别速 度。 改 善分 割 识别 算法 ， 扩 大对 大 型部 件 的对 应范 围 。 ( F OV 45 mm 适用 时 , 最大可对应□ 55mm 部件 ) 改善部件识别算法（ algorithm ）， 提高了部件识别信赖性及检查功能。 …
1-2
1.1.1. 硬件特征
头部的 Main Body 与一个强硬轻便的构架形成一体化，高速时也可准确工作。
图 1-1. Head Assembly
Z 轴滑轮的球轴承变更为高功能事项，提高了信赖性。
R 轴电动机变更为高功能事项，提高了工作速度。
X-Y 轴驱动装置采用 Twin Servo 系统，提高了 Y 轴驱动速度，它依靠 AC Ser
voMotor 驱动，提高了总驱动速度。
改善备份桌面（backup table）的驱动机制，提高了备份桌面的上升及下降速
度。
变更输送机的 PCB 导轨的厚度，为吸附及贴装头部移动时的 Z 轴高度，消除 Z
轴上升及下降时的时间浪费，缩短了吸附及贴装所需要的时间。另外，改善输
送机的传送带，提高了 PCB 的移送速度。
利用 100 万像素照相机，提高了 flying vision 的部件对应力。 100 万像素照相
机为选项。
为了识别多种部件 飞 行 相 机 （ Flying Vision Camera ） 识别 采 用了
FOV 25mm, FOV 15mm, FOV 10mm , Stage Camera采取了
FOV20mm, FOV 35mm, FOV 45mm。 (FOV 10, 15, 20, 45 mm Camera为备
用)
确保对微小贴片的吸嘴、供给装置及图像识别能力，可实际贴装0402部件。 (
适用FOV 10mm 照相机时)
Flying Visio
n
R 轴 Moto
r
Spindle
1-3
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
改善分割识别算法，扩大对大型部件的对应范围。 (FOV 45mm 适用时,
最大可对应□55mm 部件)
改善部件识别算法（
algorithm），
提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功能。
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
1.2.
1.2.1. Head及Vision识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的 Head及Vision识别系统的构成如下表。
1-1. Head Vision
Head
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
SM321
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
FOV
20/35/45
1号贴装头到6号贴装头基本装有FOV25mm的Flying Vision Camera，对贴装
程度有要求的部件 （例：0603 Chip等）可选择使用FOV 15或FOV10 mm Ca
mera。
Stage Camera基本装有FOV 35mm，FOV 20/45mm Camera为备用，可选择交
替使用。（请参照“1.2.2 1-3 ”）
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
备 注
1-4
1-2. (Vision )
Components
FOV25mm
FOV15mm FOV10mm
Chips
1005~□22mm 0603 ~ □12.0mm 0402 ~ □7.0mm
IC,
Connector
0603~□22mm
(Megafixel Camera
应
用时
, 选项)
□12.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
□7.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
BGA
□22.0mm以下, Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□12.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□7.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.65mm 以上
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
1-3. (Vision )
Components
选 项
Standard
FOV35mm
FOV20mm FOV45mm
Chips
1005~□17mm
□32.0mm 以下, Lead
Pitch : 0.4mm 以上
□42.0mm 以下 , Lead
Pitch: 0.5mm 以上
Connector 55~75mm(对角
线方向长度) – MFOV
应用
时
,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□32~□42mm, Lead
Pitch : 0.5mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.65mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□17.0mm
이하
, Lead
Pitch: 0.3mm 以上
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.8mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□32.0mm 以下, Ball
Pitch: 0.75mm 以上
□42.0mm 以下, Ball
Pitch : 1.0mm 以上
BGA
□32~□55mm, Ball
Pitch: 1.0mm 以上
(MFOV
应用时
)
□17.0mm 以下, Ball
Pitch : 0.5mm 以上
□42~□55mm, Ball Pitch
: 1.0mm 以上.
(MFOV
应用时
)
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和□75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备 注