第1章 设备的特点及部品规格.pdf - 第4页
1-4 1-2. (V ision ) Component s FOV25mm FOV15mm FOV10mm Chips 1005~ □ 22mm 0603 ~ □ 12.0mm 0402 ~ □ 7. 0mm IC, Connector 0603~ □ 22mm ( Megafixel Camera 应 用时 , 选项 ) □ 12.0mm 以下 , Lead Pitch : 0.5mm 以上 □ 7.0mm 以 下 , Lead …
1-3
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
改善分割识别算法，扩大对大型部件的对应范围。 (FOV 45mm 适用时,
最大可对应□55mm 部件)
改善部件识别算法（
algorithm），
提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功能。
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
1.2.
1.2.1. Head及Vision识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的 Head及Vision识别系统的构成如下表。
1-1. Head Vision
Head
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
SM321
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
FOV
20/35/45
1号贴装头到6号贴装头基本装有FOV25mm的Flying Vision Camera，对贴装
程度有要求的部件 （例：0603 Chip等）可选择使用FOV 15或FOV10 mm Ca
mera。
Stage Camera基本装有FOV 35mm，FOV 20/45mm Camera为备用，可选择交
替使用。（请参照“1.2.2 1-3 ”）
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
备 注
1-4
1-2. (Vision )
Components
FOV25mm
FOV15mm FOV10mm
Chips
1005~□22mm 0603 ~ □12.0mm 0402 ~ □7.0mm
IC,
Connector
0603~□22mm
(Megafixel Camera
应
用时
, 选项)
□12.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
□7.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
BGA
□22.0mm以下, Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□12.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□7.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.65mm 以上
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
1-3. (Vision )
Components
选 项
Standard
FOV35mm
FOV20mm FOV45mm
Chips
1005~□17mm
□32.0mm 以下, Lead
Pitch : 0.4mm 以上
□42.0mm 以下 , Lead
Pitch: 0.5mm 以上
Connector 55~75mm(对角
线方向长度) – MFOV
应用
时
,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□32~□42mm, Lead
Pitch : 0.5mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.65mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□17.0mm
이하
, Lead
Pitch: 0.3mm 以上
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.8mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□32.0mm 以下, Ball
Pitch: 0.75mm 以上
□42.0mm 以下, Ball
Pitch : 1.0mm 以上
BGA
□32~□55mm, Ball
Pitch: 1.0mm 以上
(MFOV
应用时
)
□17.0mm 以下, Ball
Pitch : 0.5mm 以上
□42~□55mm, Ball Pitch
: 1.0mm 以上.
(MFOV
应用时
)
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和□75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备 注
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
1-4.
Specification (XY: mm, : )
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV10mm (Flying)
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV15mm (Flying)
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
FOV25mm (Flying)
QFP100 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV35mm (Stage)
QFP168 0.3 P XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
QFP256 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0 FOV 35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
QFP304 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA256 1.0 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
BGA □12mm 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA □17mm 0.75 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
BGA □52mm 1.27 P XY : ±0.10 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
Connector 75mm 1.27 P
XY : ±0.18 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 45mm (Stage)
MFOV
应用时
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件帖装速度的数据。实际帖装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
备 注