第1章 设备的特点及部品规格.pdf - 第5页

1-5 1.2.3. 贴装精度 下图关于 本设备适用可能 的部件分类型规定了 贴装程度，作为一般 部件的贴装条件 本公司的 设备满足此条件 。因用在部件识别的 摄象机规格的选项构 成不同，贴装程 度也不同。 1-4. S pecification (XY : mm, : ) Chip 0402 XY : ± 0 .05 , θ : ± 5 .0 , Cp ≥ 1.0 FOV10mm (Flying) Chip 0603 XY : ± 0…

100%1 / 18
1-4
1-2. (Vision )
Components
FOV25mm
FOV15mm FOV10mm
Chips
1005~□22mm 0603 ~ □12.0mm 0402 ~ □7.0mm
IC,
Connector
0603~□22mm
(Megafixel Camera
应
用时
, 选项)
□12.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
□7.0mm 以下 , Lead
Pitch : 0.5mm 以上
BGA
□22.0mm以下, Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□12.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.75mm 以上
□7.0mm 以下 , Ball
Pitch : 0.65mm 以上
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
1-3. (Vision )
Components
选 项
Standard
FOV35mm
FOV20mm FOV45mm
Chips
1005~□17mm
□32.0mm 以下, Lead
Pitch : 0.4mm 以上
□42.0mm 以下 , Lead
Pitch: 0.5mm 以上
Connector 55~75mm(对角
线方向长度) – MFOV
应用
时
,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□32~□42mm, Lead
Pitch : 0.5mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.65mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□17.0mm
이하
, Lead
Pitch: 0.3mm 以上
□42~□55mm, Lead
Pitch : 0.8mm 以上.
(MFOV
应用时
)
□32.0mm 以下, Ball
Pitch: 0.75mm 以上
□42.0mm 以下, Ball
Pitch : 1.0mm 以上
BGA
□32~□55mm, Ball
Pitch: 1.0mm 以上
(MFOV
应用时
)
□17.0mm 以下, Ball
Pitch : 0.5mm 以上
□42~□55mm, Ball Pitch
: 1.0mm 以上.
(MFOV
应用时
)
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和□75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备 注
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
1-4.
Specification (XY: mm, : )
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV10mm (Flying)
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV15mm (Flying)
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
FOV25mm (Flying)
QFP100 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV35mm (Stage)
QFP168 0.3 P XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
QFP256 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0 FOV 35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
QFP304 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA256 1.0 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
BGA □12mm 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA □17mm 0.75 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
BGA □52mm 1.27 P XY : ±0.10 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
Connector 75mm 1.27 P
XY : ±0.18 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 45mm (Stage)
MFOV
应用时
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件帖装速度的数据。实际帖装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
备 注
1-6
时间测定
依赖IPC规格。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
1-5.
SM321
Chip 21,000 CPH (1608)
15,000 CPH (SOP16)
IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准
5,500 CPH (QFP100)
IC
5,500 CPH (BGA256)
IPC帖装基准，个别吸附(Pick Up)基准
IPC9850条件下的贴装速度(1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品
的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细的
数据时，请与本公司的业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
备 注