第1章 设备的特点及部品规格.pdf - 第6页
1-6 时间测定 依赖 IPC 规格。 1.2.4.1.1. 部品贴装周期 1-5. SM321 Chip 21,000 CPH (1608) 15,000 CPH (SOP16) IPC 帖装基准，同时吸 附 (Pick Up) 基准 5,500 CPH (QFP100) IC 5,500 CPH (BGA256 ) IPC 帖装基准，个别吸 附 (Pick Up) 基准 IP C98 50 条件 下的贴 装速度 ( 1 …
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
1-4.
Specification (XY: mm, : )
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV10mm (Flying)
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV15mm (Flying)
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
FOV25mm (Flying)
QFP100 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV35mm (Stage)
QFP168 0.3 P XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
QFP256 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0 FOV 35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
QFP304 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA256 1.0 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
BGA □12mm 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0 FOV 20mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA □17mm 0.75 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV35mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
BGA □52mm 1.27 P XY : ±0.10 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
Connector 75mm 1.27 P
XY : ±0.18 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 45mm (Stage)
MFOV
应用时
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件帖装速度的数据。实际帖装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
备 注
1-6
时间测定
依赖IPC规格。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
1-5.
SM321
Chip 21,000 CPH (1608)
15,000 CPH (SOP16)
IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准
5,500 CPH (QFP100)
IC
5,500 CPH (BGA256)
IPC帖装基准，个别吸附(Pick Up)基准
IPC9850条件下的贴装速度(1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品
的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细的
数据时，请与本公司的业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
备 注
2-1
第2章. 设备的规格
2.1.
2.1.1. 设备的尺寸及質量
长度: 1,650 mm
宽度: 1,680 mm
高度 (PCB 上面 高度 900mm 基準)
到Cover上面: 1,530 mm
到Signal Light 上面: 2,090 mm
设备的質量: 1,800 kg
长度: 包含传送单元
（ Conveyor Unit ） 的
突出部位 (1,650 mm)
宽度: 1,680 mm
到Signal Light 上面:
2,090 mm
到Cover上面:
1,530 mm