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第 4 章其他功能 4 识别 BOC 标记出错时，忽略电路功能生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而继续生产。设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC 标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。 5 检查激光面接触设置是否进行激光面接触的检查。 (505 吸嘴以上 ) 激光面接触检…

第 4 章其他功能

4-1-2-4 生产的功能 2 选项的设置

设置生产时的操作。

图 4-1-2-4 生产功能 2 选项

表 4-1-2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容

序号项目

内容

状态

动作及详细内容

1 检查激光传感器弄脏

设置基板搬入时是否用激光检查脏污。

搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。

检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏

污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。

不进行激光脏污检查。

预备相同元件送料器

设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。

如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。

不预备相同元件送料器。

有无元件检查中发生

真空错误时不贴片

设置在检查有无元件

时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判

定为“有元件”的元件进行的贴片动作。

·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为

“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。

·在贴片前的真空检查判定为“无元件”的，不进行激光检

查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。

即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前进行激光检查，

对激光检查判定为有元件的，进行贴片。

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第 4 章其他功能

识别 BOC 标记出错时，

忽略电路功能

生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而

继续生产。

设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC

标记错误后将跳过该电路，不进行贴片。

识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。

只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。

5 检查激光面接触

设置是否进行激光面接触的检查。(505 吸嘴以上)

激光面接触检查是指：对送料器第一次供给的元件吸取状态用激光

进行“ONCE”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以

防止激光识别时使旋转的元件接触了激光面造成伤痕。

检查激光面接触。设置为默认值。

不检查激光面接触。

6 调整贴片深度补偿

设置是否调整贴片深度补偿量。

调整贴片深度补偿量。

不调整贴片深度补偿量。

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第 4 章其他功能

4-1-2-5 生产时的暂停选项设置

设置生产时的动作。

图 4-1-2-5 生产时的暂停选项

表 4-1-2-5 生产中暂停设置项目的细节和内容

序号

项目

内容

状态动作及详细内容

１无元件供给时暂停

设置发生元件用尽时的动作模式。

元件用尽时，暂停生产。

生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，即

继续生产。

２发生错误时暂停

设置出错时的动作模式。

生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。

在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴片

的元件，也将继续生产。

给暂停对话框增添[补充元

件]按钮

设置生产暂停时执行元件用尽补满功能。

在生产暂停时的暂停画面添加“元件补充”按钮。

 在元件用尽以及标记识别出错时的暂停画面上不

带“元件补充”按钮。

按下“元件补充”按钮后，即可补满元件用尽的(

带状、

管状、散件)送料器。

不配置“元件补充”按钮。

4 元件坠落时暂停

设置检测元件坠落时的动作。

生产中如检查出元件坠落，则暂停并显示元件坠落。

(元件检测的时间段设在完成贴片之后)

元件坠落时继续生产。

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