JX-100_程序员、管理员.pdf - 第32页

第 1 章 设备概要 ( 2 )对象元件(△为依赖用户运用的元件。 ) 元件名、形状、元件类型 适用 元件名 元件类型 引 脚间距 / (尺 寸) 元件尺 寸 方形芯片电阻 方 形芯片元件 0603,1005 , 1608 , 2012 3216 , 3225 , 5025 ○ 方形芯片型 LED 圆顶型 LED 方形芯片 LED △ 侧面圆顶型 LED 异形 L ED 其 他 △ 圆筒形芯片电阻 圆筒形芯片 1. 6 × φ 1 .0…

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1 设备概要
1-4-4 对象元件及元件包装方式
(1) 适用元件尺寸 单位 mm
项目 激光识别 尺寸
×宽
LNC60
最小 0.6×0.3( 3)
最大 33.5一边长度:33.5
元件高度 0.0812.0 ( 2)
引脚间距、球间距 定义。(根据用户的运用)
各种吸嘴识别的元件尺寸如下所示。
1-4-4-1 激光识别尺寸
1.超过□20mm 的,26.5×11 也可适用。(严格而言长边 26.5mm 以下,短边 20mm 以下,
且对角 30.7mm 以下的元件可以适用)
2.由于元件尺寸不同,最小元件的高度不一。要设置准确,取决于窗口宽度,元件的对
角幅度越小,最小元件的高度值就越小。最小元件的高度的关系,请参见下图。
JX-100LED,基板 X 方向尺寸 630800mm 时,最大元件高度为 9.0mm
3. 0603 元件的贴片条件:
HMS 必备(JX-100:选购项)。吸取动作为顺序吸取。
0.1
1
10 100
0.01
0.1
1
10
吸嘴号
同时可测量元件尺寸 最大元件尺寸
1
0.6 × 0.3mm
10.0mm
(直径 15.0mm 以内)
20.0 ㎜(注 1
2
3
33.5
4
5
20.0 ㎜(注 1
6
mm
元件对角的宽度/2〔 mm
<最小元件高度摘录>(单位:mm
元件尺寸 对角
宽度/2
最小元件
高度
0.6×0.3mm 0.335 0.08
1.0×0.5mm 0.560 0.12
1.6×0.8mm 0.895 0.16
2.0×1.2mm 1.166 0.18
5mm 3.535 0.45
10mm 7.070 0.85
#1
#2
#3
#4
#5
#6
26.5
53.0
120.0
17.5
1-19
1 设备概要
2)对象元件(△为依赖用户运用的元件。
元件名、形状、元件类型
适用
元件名 元件类型 脚间距/(尺寸) 元件尺
方形芯片电阻 形芯片元件
0603,1005,1608,2012
3216,3225,5025
方形芯片型 LED
圆顶型 LED
方形芯片 LED
侧面圆顶型 LED
异形 LED
圆筒形芯片电阻
圆筒形芯片
1.6×φ1.0,
2.0×φ1.25,
3.5×φ1.4,
5.9×φ2.2
多层陶瓷电容 方形芯片元件
0603,1005,1608,2012
3216,3225,4532,5750
5632
钽芯片电容 方形芯片元件 3216,3528,6032,7343
铝电解电容 铝电解电容
引脚宽度
0.2mm 以上 3.5mm 以下
高度 10.5mm 以下
GaAsFET GaAsFET
引脚宽度
0.2mm 以上 3.5mm 以下
芯片膜电容 方形芯片元件
6.5×4.5×2.7
10.5×7.2×5
可变微调电容器、
芯片电位器、微调
电容
芯片电感器 方形芯片元件
1005,1608,2012,2520
,3216,3225
SOT SOT
1608/2012,
SOT-23,SOT-89,
SOT-143,SOT-223
SOP,TSOP,HSOP SOP,TSOP,HSOP
间距
0.65/0.8/1.0/1.27mm
33.5mm 以下
间距 0.5mm 以下 33.5mm 以下
SOJ SOJ
间距 1.27mm 33.5mm 以下
间距 小于 1.27mm
33.5mm 以下
PLCC PLCC 间距 1.27mm 33.5mm 以下
QFP,BQFP,QFN QFP,BQFP,QFN
间距 0.8mm 以上 33.5mm 以下
间距 0.8mm 33.5mm 以下
BGA BGA
间距 1.0mm 上,小于
2.0mm
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
33.5mm 以下
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
间距 0.8mm 以上 33.5mm 以下
间距 小于 0.8mm 33.5mm 以下
IC 插座(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
J 形引脚
鸥翼式
带减震器
间距 1.0/1.27mm 以下 33.5mm 以下
元件尺寸根据吸嘴而不同1,2,5,6 吸嘴可适用□20mm3,4 嘴可适用最大□33.5mm
1-20
1 设备概要
1-4-5 基板规格
1 基板条件
基板规格
JX-100 JX-100 LED
基板尺寸
最小
(X) 50mm x (Y)50mm
最大 (X) 330mm x (Y) 250mm
1 次传送时:
(X) 410mm x (Y) 360mm
2 次传送时:(X) 800mm x (Y) 360mm
基板厚度
最小
0.4mm
最大
2.0mm
最大允许重量
1000 g 2000 g
翘曲允
许值 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘,下翘各在 1mm 以下(根据 JIS B 8461)
基板材质
纸酚、环氧玻璃
(X):基板传送方向 (Y):与基板传送垂直的方向
(2) 基板限制条件
1) 不可贴片的范围
は搭載不可範囲
3 mm
3 mm
50~250mm
50~330mm
1-4-5-1 基板表面不可贴片范围(基板表面图)
为不可贴片范围
JX
-100 50250mm
JX
-100LED 50360mm
JX-100 50330mm
JX-100LED 50410800
mm
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