JX-100_程序员、管理员.pdf - 第64页
第 2 章 制作生产程序 ◆非矩阵电路板 ： 指与矩阵电路板相同的， 在一张基板上配置多个相同电路， 但是间隔及角度 不同的基板。 ( 图中角度不定 ) (3) BOC 类型 “ BOC ”是 Board Offset Cor rection 的缩写，是为了更准确 地进行贴片而使用的贴片位置校 正标记。 ( 也称“基准标记”。 ) ◆ 不使用 ： 请在不使用 BOC 标记时选择。 ◆ 使用基板标记 ： 请在使用基板的 BOC 标记以校正…
第 2 章 制作生产程序
(1)基板 ID
可以添加“注释”，对基板名进行补充说明。
基板ID，最多设置英文32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置
应简单明了。
另外，也可以省略输入。
(2) 基板配置
◆ 单板基板
：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板
：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电
路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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第 2 章 制作生产程序
◆非矩阵电路板
：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度
不同的基板。(图中角度不定)
(3) BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校
正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用
： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记
： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记
： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板
标记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
(4) 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用OCC检测出各电路的坏板标记，识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用
： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器
： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记
反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器
： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记
反射率高时请选择此设置。
(5) 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别
： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可
有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
2 个电路间的角度为 180
°
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第 2 章 制作生产程序
2-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板原点
”。
· 基板原点可以设置在基板上或基板外的任意位置。
· 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
同时，在进行元件贴片的贴片机装置中，采用
外形基准
来进行基板定位。必须根据“基板设
计偏移量”的值，来指定该定位系统与基板“
基板原点
”的相对位置。
2-3-3-2-1 单板基板
图 2-3-3-2-1-1 基板数据 尺寸设置画面(单板基板)
(1) 基板尺寸(基板外形尺寸)
输入基板外形尺寸。
带有模型基板时，请输入包括模型基板在
内的尺寸。
与传送方向相同的方向为X，与传送方向成
直角的方向为Y。
基板尺寸 X
基板尺寸 Y
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