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第 2 章 制作生产程序 例 2) 非矩阵电路板的数据输入例 以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。 以左下方的电路为基准电路, 将电路左下方的角定为基板原点 (= 电路原点 ) 时 ( 电路间间距以 外的各距离与“例 1 矩阵电路板”相同 ) 。 各项目的值如下图所示。 “电路配置”变为左侧图的值。 “电路配置” 的 X , Y 值, 请输入从基板原点 到各电路原点的距离。 图 2-3-3-2-2-4 非矩阵电路板…

第 2 章 制作生产程序
⑥ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时,输入X=a,Y=b。
坏板标记的颜色相对于基板必须有明显的区别,并且其直径也应在 2.5mm 以上。
由于识别标记需要时间,使用坏板标记会降低生产速率。
⑦ 基板高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑧ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。
各电路的角度,以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点,与贴片数据所示的贴片
坐标所构成电路为0°,按逆时针旋转为+,进行输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii) 传送基板前,在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前,OCC 将读取各电路的坏板标
记,被识别有标记的电路,将省略
贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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第 2 章 制作生产程序
例 2) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路,将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间距以
外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为左侧图的值。
“电路配置”的 X,Y 值,请输入从基板原点
到各电路原点的距离。
图 2-3-3-2-2-4 非矩阵电路板的基板数据画
图 2-3-3-2-2-5 电路配置画面
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板原点
③
①
②
50
25
50
20
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第 2 章 制作生产程序
范围检查
进行数据切换(选择贴片数据等)时,对输入的 BOC 标记与坏板标记坐标是否在基板内(或
电路内)、以及电路是否在基板内进行范围检查。
出错时,显示如下的警告信息。
图 2-3-3-2-2-6 警告画面
●确定⇒继续进行数据切换
●取消⇒停止数据切换
※当显示上述警告信息时,请纠正基板数据的各输入值。
(特别是基板设计偏移量、首电路位置、电路设计偏移量、电路配置的各坐标)
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