00195794-0102_UM_D4_ZH - 第87页
用户手册 SIPLACE D4 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.1 性能数据 87 3 贴片机的技术数据 3.1 性能数据 3 贴片头类型 12 段位器收集 & 贴片头 (C & P12) 请注意 IPC 值 [comp. /h] 符合连接电子工业协会发布的 IPC 9850 标准中与厂商无 关的条款。 SIPLACE 基准值 [comp./h] SIPLACE 基准值…
2 安全操作 用户手册 SIPLACE D4
2.11 ESD 准则 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
86
一定要将组件放在导体表面上 （具有 ESD 涂层的工作台、导电 ESD 泡沫、 ESD 袋或容器）。
不要将组件靠近视觉显示装置、监视器或电视，与屏幕应保持至少 10 cm 的距离。
2.11.4 对 ESD 组件的测量与修改
除非做好下列准备，否则不要对此类组件进行测量：
– 测量设备接地 （例如通过 PE 导体），或者
– 在使用没有电位的测量设备进行测量之前，给测量头放电 （例如接触控制器包装未被油漆的
部分）。
→ 如果进行焊接工作，一定要使用接地的烙铁。
2.11.5 ESD 组件的运输
→ 一定要将组件和元件存放在导电的包装中 （例如用金属处理过的塑料袋或金属套管），并用
导电的包装运输。
如果包装不导电，则在进行包装之前，将组件放在导电的信封中。例如使用导电橡胶制品、
ESD 袋、家用铝箔或纸。切勿使用塑料袋或薄膜。 2
→ 如果组件使用整体电池，应确保导电包装不与电池终端接触或使终端短路，如有必要，先用
绝缘胶带或其它材料将终端覆盖。
用户手册 SIPLACE D4 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.1 性能数据
87
3 贴片机的技术数据
3.1 性能数据
3
贴片头类型 12 段位器收集 &贴片头 (C&P12)
请注意 IPC 值 [comp./h]
符合连接电子工业协会发布的 IPC 9850 标准中与厂商无关的条款。
SIPLACE 基准值 [comp./h]
SIPLACE 基准值将在贴片机验收测试中测量得出。此值符合
SIPLACE 服务及供应范围内规定的条款。
最大的理论输出值 [comp./h]
最大的理论输出值可在最适合贴片机类型和设置的条件下计算得出，
并且符合工业中常用的理论条件。
悬臂数
4
IPC 值 基准值 理论值
贴片头配置和贴片头
速度 [comp./h]
4 x C&P12 57,000 66,000 81,500
元件范围
0.4 x 0.2 mm² (01005)
a
; 0.6 x 0.3 mm (0201)
b
至 18.7 x 18.7 mm²
元件高度
6 mm
贴片准确度
元件照相机 28 型 (18x18)： ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
元件照相机 29 型 (27x27)： ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
元件照相机 38 型 (16x16)： ± 50 μm (3σ), ± 67 μm (4σ)
角度精确度
元件照相机 28 型 (18x18)： ± 0.53° (3σ), ± 0.71° (4σ)
元件照相机 29 型 (27x27)： ± 0.53° (3σ), ± 0.71° (4σ)
元件照相机 38 型 (16x16)： ± 0.53° (3σ), ± 0.71° (4σ)
元件供料 带料带容器和集成废料容器的 4 个料车 （每个料车拥有 12 x 30 mm
宽的料位）
供料器组件类型 料带，散料盒，刚状吸嘴盘，不同用途的 OEM 供料器组件，surftape
供料器组件 (8、 12、 16 mm)
供料器容量 48 个料带供料器组件 3 x 8 mm S （144 个槽口）
48 个
料带供料器组件 2
x 8 mm S （96 个槽口）
48 个料带供料器组件 12/16 mm S （48 个槽口）
32 个料带供料器组件 24/32 mm S （32 个槽口）
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D4
3.2 额定值 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
88
3.2 额定值
3.2.1 电气额定值
3
PCB 格式
（长 x 宽）
单传送导轨
50 x 50 mm² 至 368 x 460 mm²
50 x 110 mm² 至 610 x 460 mm² （" 长印制电路板 " 选项）
宽印制电路板配置的最大宽度可达 508 mm
双传送导轨
50 x 50 mm² 至 368 x 216 mm²
50 x 120 mm² 至 610 x 216 mm² （" 长印制电路板 " 选项）
宽印制电路板配置的最大宽度可达 242 mm
单传送导轨模式中的双传送导轨
50 x 50 mm² 至 368 x 380 mm²
50 x 120 mm² 至 610 x 380 mm² （" 长印制电路板 " 选项）
PCB 厚度 0.3-4.5 mm （可按要求增加 PCB 厚度）
a) 带有 01005 封装
b) 带有 0201 封装
电源电压 交流 3 x 200 V ± 5% ； 50/60 Hz （日本版本）
交流 3 x 208 V ± 5% ； 50/60 Hz （美国版本）
交流 3 x 230 V ± 5% ； 50/60 Hz
交流 3 x 380 V ± 5% ； 50/60 Hz
交流 3 x 400 V ± 5% ； 50/60 Hz （欧洲版本）
交流 3 x 415 V ± 5% ； 50/60 Hz
熔丝 3 x 32 A （交流 3 x 200 V/ 交流 3 x 208 V/ 交流 3
x 230 V）
3 x 16 A （交流 3 x 380 V/ 交流 3 x 400 V/ 交流 3
x 415 V）
标准视在功率
3.3 kVA
额定电流消耗 8.2 A / 交流 3 x 400 V