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用户手册 SIPLACE D4 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.5 贴片头 97 3 图 3.5 - 2 12 段位器收集贴片头 - 功能组，第 2 部分 3 (1) 中间分布器印制电路板 （在盖子下面） (2) 星形轴 - DR 马达 (3) Z 轴马达 (4) 阀调整驱动装置 (5) C&P 元件照相机 3.5.1.1 说明 12 段位器收集 & 贴片头遵循收 集 …
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D4
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.5 贴片头
3.5.1 12 段位器收集贴片头
部件号 00119876-xx， SIPLACE HM 12 C&P 贴片头， D 系列
3
图
3.5 - 1 12
段位器收集贴片头
-
功能组，第
1
部分
(1) 真空发生器
(2) DP 马达， DP 轴
(3) 带有 12 个段位器光栅盘的星形轴
(4) 吹气压力阀
(5) 消声器
用户手册 SIPLACE D4 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.5 贴片头
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3
图
3.5 - 2 12
段位器收集贴片头
-
功能组，第
2
部分
3
(1) 中间分布器印制电路板 （在盖子下面）
(2) 星形轴 - DR 马达
(3) Z 轴马达
(4) 阀调整驱动装置
(5) C&P 元件照相机
3.5.1.1 说明
12 段位器收集 & 贴片头遵循收集 & 贴片原理。也就是说，在每一个贴片循环中， 12 个元件由贴
片头拾取后，根据贴片位置进行光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻
柔而准确地放在 PCB 上。 SIPLACE 收集 & 贴片头上的 12 个吸嘴围绕水平轴旋转，而不像一般
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的芯片贴片枪。这不仅能节省空间：直径越小，离心力越小，这与一般的芯片贴片枪不同。还极
大地减少了在传送过程中，元件滑落的危险。
另一个优点是：收集 & 贴片头的循环时间与所有的元件都相同，换句话说，贴片速率不取决于元
件的大小。
3.5.1.2 技术数据
3
12 段位器收集贴片头，
带有元件照相机 （28
型， 18 x 18，数字）
（见第 3.8.1
节，第 116
页）
12 段位器收集贴片头，
带有元件照相机 （29
型， 27 x 27，数字）
（见第 6.9 节，第 243
页）
12 段位器收集贴片头，
带有元件照相机 （38
型， 16 x 16，数字）
（见第 6.10 节，第 244
页）
元件范围
a
从 0402 到 PLCC44、
BGA、 μBGA、倒装片、
TSOP、 QFP、 SO 至
SO32、 DRAM
从 0201
b
到倒装片、
bare die、 PLCC44、
BGA、 *BGA、 TSOP、
QFP、 SO 至 SO32、
DRAM
01005
c
至 16 x 16 mm²
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.6 x 0.3 mm²
b
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.4 x 0.2 mm²
16 x 16 mm²
2 g