JM-20使用说明书 - 第119页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-1 第 2 章 生产 2- 1 流程图 本章对 No 2 ～ No 5 、 No9 ～ No 12 加以说明。 No. 流程图 备注 1 确认 AT C 周围的状况， 进行 日常检查。 2 确认主气压（ 0. 5 MP a ） 3 返回原点前，确认装置内部是否有异物 等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区， 必须预 热 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检查或安 装基板时，要清 扫吸 嘴或改变…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-99
1-10 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统采用 EWF（Enhanced Write Filter），对 Windows 使用的 C 盘进行了 Rom 化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行下列更新 C 盘的操作。
增加打印机需要的驱动程序、或进行网络设置后，请务必进行 C 盘的更新操作。
在未执行更新状态下切断电源时，所设置的信息将被删除。
(1) 启动命令提示符
（命令提示符从资源管理器执行”C:\Users\JUKI\AppData\Roaming\Microsoft\Windows\Start
Menu\Programs\Accessories“，进行启动。）
(2) 在控制台窗口（Console Window）（DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。
会显示如下画面。
(3) 请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，仿真保存在主存里的信息即被写入 C 盘。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-1
第2章 生产
2-1 流程图
本章对No2～No5、No9～No12加以说明。
No.
流程图
备注
1
确认 ATC
周围的状况，进行日常检查。
2
确认主气压（0.5MPa）
3
返回原点前，确认装置内部是否有异物
等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须预
热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或安装基板时，要清扫吸
嘴或改变基准销位置。机器的初始设
定状态有变动时，请重新设定「机器
设置」。
(参见“第 8 章 机器设置”)
7
参见“第 5 章 数据库”
8
9
若发生贴片位置偏移、定心不良等，
贴片不正常时，可在「编辑程序」
中进行修正。但部分元件数据可在
「生产」画面进行修正。
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12
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定期实施
(参见“第 3 章 维护”)
接通电源
检查设备
返回原点
预热
设置基板
修改
机器设置
修改「机器设置」
制作元件数据库
用「数据库」
制作元件数据
确认贴片
有问题时
生产
退出生产
关闭电源
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
制作、编辑生产程序
日常检查
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-2
2-2 概要
使用已制作的生产程序，检查贴片、进行生产。
制作完新程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标·吸取坐标等，并对新建的程序进行最
后检查。
生产模式
生产中有以下4种生产模式。
No.
生产模式
内容
1
基板生产
指定生产数量，实际生产基板的模式。
2 试打
试生产模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪。
※
1
3 空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。
※
1
※1：参见第 4 章「4-5-4-7 跟踪」的贴片位置跟踪与吸取位置跟踪。
可在基板的生产、试打、空打模式中设置具体的生产条件、试打条件及空打条件。