JM-20使用说明书 - 第22页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-3 2) 识别装置 说明 LNC12 0 使用 6 吸嘴对连接器 （散装） 元件、 引脚型带式封装元件 等插入实装元件， 或小 型、薄型芯片等表面 贴装元件实施激光识别（定心 ） ，进行高速贴片。 VCS 利用图像识别用摄像 机， 拍摄表面贴装元件实 施定心， 同时还检测引脚弯曲 、 球 变形等。 VCS(DFFP 摄像机 ) 通过图像识别 用 摄像机拍 摄插入元件进行定心 ， 并 进行针脚…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-2
(1) 各机型的特性
1) 基本规格
JM-20
传送规格
基板尺寸
L 基板
410×360mm (1
次夹紧
)
800×360mm (2
次夹紧
)
XL 基板
410×560mm (1
次夹紧
)
800×560mm (2
次夹紧
)
传送流向
向右流动、向左流动
传送基准
前面基准
基板传送高度
标准
900mm
±20mm
选项：
950mm ±20mm
EN
机为
950mm ±20mm
元件高度
插入贴装元件
EC
规格
0.09
～
28mm
UC
规格
0.09
～
55mm
表面贴装元件
EC
规格
0.09
～
25mm
UC
规格
0.09
～
55mm
元件尺寸
激光识别
0603
～□
50.0mm
图像识别
(选项)
54mm
视野摄像机
□3～□50.0mm
27mm 视野摄像机
1.0×0.5～□20mm
27mm 视野摄像机(DFFP 摄像机)
□3～□20mm
分割识别时最多□
50
元件重量
最大
200g
元
件
贴
片
速
度
插入贴装元件
吸取
0.8
秒
/
元件（
4,500CPH
相当）
表面贴装元件
芯片元件
（
IPC9850
）
EC
规格
12,700 CPH
UC
规格
10,000 CPH
图像识别
L
基板
4,200 CPH
XL
基板
3,500 CPH
贴片精度
（表面贴装元件）
激光识别
±50μm
（
Cpk
≧
1
）
图像识别
±40μm
元件装载数
径向供料器
MRF-S
最多
26
品种（使用前
/
后侧时）
MRF-L
最多
20
品种（使用前
/
后侧时）
圆型供料器
MBF-C
最多
12
品种（使用前侧
2
台时）
MBF-L
最多
12
品种（使用前
/
后侧时）
轴向供料器
MAF-S
最多
22
品种（使用前
/
后侧时）
MAF-L
最多
16
品种（使用前
/
后侧时）
带式供料器
最多
80
个品种
（按
8mm
带式换算，使用前侧
/
后侧台架时）
托盘服务器
MTS
最多
40
品种（使用后侧
1
台时）
对应语言
中文、英语、日语
EN
规格
对应
※ 详细内容请参见各项。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-3
2) 识别装置
说明
LNC120
使用
6
吸嘴对连接器（散装）元件、引脚型带式封装元件等插入实装元件，或小
型、薄型芯片等表面贴装元件实施激光识别（定心），进行高速贴片。
VCS
利用图像识别用摄像机，拍摄表面贴装元件实施定心，同时还检测引脚弯曲、球
变形等。
VCS(DFFP
摄像机
)
通过图像识别用摄像机拍摄插入元件进行定心，并进行针脚（引脚）弯曲的检测
。
※ 图像识别功能为选购项。
请从 54mm 视野摄像机、27mm 视野摄像机、DFFP 摄像机中选择一台。
不可同时选择 27mm 视野摄像机、DFFP 摄像机。
3) 识别功能
说明
MNVC
可通过
LNC120
进行图像识别。实现了小型
QFP
、
CSP
、
BGA
等的高速贴片
。（选购项）
LNC120 = Laser Align New Concept VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering DFFP=Depth from focus processing
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-4
1-1-2 特长
对应插入贴装元件
①除以往的表面贴装元件的贴装外，还可对应插入元件的贴装。
可吸取或把持插入贴装元件，使用激光校准传感器(LNC120)确定中心，进行插入贴装。
②插入元件的安装时间，在 JUKI 指定条件下，吸取吸嘴为 0.8 秒/元件。
【JUKI 指定条件】
对象元件 ： 铝电解电容（φ8mm）
供给机 ： MRF-S×2 2 点同时吸取×3 次/ 循环（使用 6 个吸嘴）
轴速度 ： 元件种类「插入元件」初始值
※1：元件高度规格为 28mm 时
※2：不包含基板传送、标志识别时间。
插入贴装元件供给装置
①备有带式封装元件用径向供料器（MRF-S, MRF-L）、 带式封装元件用轴向供料器（MAF-S,
MAF-L）、 连接器（散装元件）用 6 连轴圆型供料器（MBF-C）、3 连轴圆型供料器（MBF-L）。
②径向供料器的安装数，MRF-S 最多为 26 个（前/后侧各 13 个 ）， MRF-L 最多为 20 个（前/后
侧各 10 个 ）， 轴向供料器的安装数，MAF-S 最多为 22 个（前/后侧各 11 个 ）， MAF-L 最多为
16 个（前/后侧各 8 个 ）， 圆型供料器可安装数，MBF-C 最多为 2 台（仅限前侧，最多 12 个
品种），MBF-L 最多为 4 台（前/后侧各 2 台）。
③ 通过使圆型供料器具备台车功能，使得对应生产的切换操作更为容易。
高速贴片性能
①使用 6 个吸嘴构成的可同时识别的激光校准传感器，实现 12,700CPH（表面贴装元件贴装时）
的高速贴片。
②各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)采用独立的 AC 伺服马达，旋转动作(θ 轴)采用 2 个 AC 伺服马达，
不受贴片模式影响，实现了高速、高精度贴片。
加强了通用性
①元件高度UC规格，对应了敝公司装置最大的元件高度55mm ，使得大容量电容器、变压器等
插入贴装元件的贴片成为可能。
②大型元件的供给，通过使用本装置专用的矩阵托盘服务器（TR5SNI），使得托盘最大厚度63mm、
总托盘重量3,000g的供给成为可能。
③设定了2个机种的对应基板尺寸，XL规格可以最大对应800×560mm。
④通过采用新设定的卡盘式吸嘴，提高了大型元件的操作性能，使得大容量电容器、变压器等插
入贴装元件的贴片成为可能。
⑤通过采用新设置的DFFP摄像机，可进行插入元件的图像定心（以往的SMT元件不能图像定心）。
提高了操作效率
①使用触摸屏（标准装备），简化了键盘操作。
②可使用 USB 闪存等外部记忆装置。
③对应支援外部 PC 生产程序编制的「MI Line Optimizer」。通过使用该支援软件，实现了对多台
机器贴片点分配的自动化，使得生产线工效的提高成为可能。
维护方便
①保护密码，维护工作级别化，扩大了机械设置的自由范围。
②充实了帮助内容，为操作员故障处理提供方便。
③更换吸嘴过滤器十分简便。
高度的灵活性
①可读入 JUKI 表面贴装装置制作的生产程序。
对应法规限制
①实现了欧洲 CE 标志对应机型的系列化。
②符合欧洲 RoHS 指令。