JM-20使用说明书 - 第293页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 175 贴片基板面高度测量 2- 14 - 10 - 1 基板传入后的基板高度测量 如果在操作选项 中勾选了［贴片 基板面高度测 量］，则在生产 中会进行贴片 基板面高度测量 。 操作选项的［在 贴片前进行贴片 基板高度测量 ］为无效时，基 板搬入后会统 一进行测量。 发生测量错误时 ，显示下图，进 入暂停状态。 (1) 基本信息 显示基板面高度 测量的最大值与 最小值。 项目 内容 最大值 …
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-174
2-14-8-2 重新开始的方法
按<START>开关，则显示确认是否重新开始生产的对话框。
暂停时的无元件补满功能
若在操作选项的[生产/暂停]选项卡画面上勾选了［暂停画面上显示「补充元件」按钮］，则生产暂停画
面的「数据设置」组会显示［补充元件］按钮。
此项设置后，在非「发生无元件」「发生标记识别错误」而暂停时，画面上可显示［补充元件］按钮。
按下［补充元件］按钮后，会显示确认信息。
按［是］按钮后，执行补充元件。补充对象为带式，管式，散装、径向、圆型、轴向供料器供应的元件。
元件剩余数为0的，补充元件后剩余数恢复为初始值，并解除无元件；元件有剩余的，解除无元件，剩
余数不变。
按下［否］按钮，为不执行任何操作，关闭确认的提示信息。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-175
贴片基板面高度测量
2-14-10-1 基板传入后的基板高度测量
如果在操作选项中勾选了［贴片基板面高度测量］，则在生产中会进行贴片基板面高度测量。
操作选项的［在贴片前进行贴片基板高度测量］为无效时，基板搬入后会统一进行测量。
发生测量错误时，显示下图，进入暂停状态。
(1) 基本信息
显示基板面高度测量的最大值与最小值。
项目
内容
最大值
显示基板高度测量结果的最大值、及测量到的最大值的贴片点电路号与步骤号。
最小值
显示基板高度测量结果的最小值、及测量到的最小值的贴片点电路号与步骤号。
(2) 生产方式
选择实施再次测量，还是使校正值有效或无效并重新开始生产。
项目
内容
超过判定值的校正
按有效处理
在重新开始后的生产中，对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
超过判定值的校正
按无效处理
在重新开始后的生产中，不对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
重新测量基板高度
重新测量基板面高度。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-176
(3) 各种动作
进行Head移动到等待位置等设置。
项目
内容
移到
Head
等待位置
使
Head
移动到等待位置。
安全盖解除锁定
解除保护安全盖的锁定。
（结果）一览
选择「结果一览」时，显示基板高度测量结果的一览表。
在贴片基板面高度错误画面上，按下＜START＞开关时，会按生产重新开始模式中指定的动作进
行操作。
在贴片基板面高度错误画面里，按下＜STOP＞开关时，则显示中断画面。
注意）要测量的基板位置上有下列情况时，HMS可能无法准确测量高度，请使用偏移变更测量位
置。
镜面部分
镀锡涂敷部分
孔
激光投射光(φ50μm)内有类型、高度、颜色不同的材质
激光投射光(φ50μm)内有蓝色的材质
激光投射光(φ50μm)的左侧有妨碍乱反射的元件等
测量点有脏污（灰尘、指纹、水、油等）时
测量点为类似玻璃的材质
激光投射光(φ50μm)看到的不是点，而是扩展的面时