JM-20使用说明书 - 第294页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 176 (3) 各种动作 进行 Head 移动到等待位 置等设置。 项目 内容 移到 Hea d 等待位置 使 Head 移动到等待位 置。 安全盖解除锁定 解除保护安全盖 的 锁定。 （结果）一览 选择「结果一览 」时，显示基板 高度测量结果 的一览表。 在贴片基板面高度错误画面上，按下＜ START ＞开关时，会按生产重新开始模式中指定的动作进 行操作。 在贴片基板面高 度错误画面 里，按…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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贴片基板面高度测量
2-14-10-1 基板传入后的基板高度测量
如果在操作选项中勾选了［贴片基板面高度测量］，则在生产中会进行贴片基板面高度测量。
操作选项的［在贴片前进行贴片基板高度测量］为无效时，基板搬入后会统一进行测量。
发生测量错误时，显示下图，进入暂停状态。
(1) 基本信息
显示基板面高度测量的最大值与最小值。
项目
内容
最大值
显示基板高度测量结果的最大值、及测量到的最大值的贴片点电路号与步骤号。
最小值
显示基板高度测量结果的最小值、及测量到的最小值的贴片点电路号与步骤号。
(2) 生产方式
选择实施再次测量，还是使校正值有效或无效并重新开始生产。
项目
内容
超过判定值的校正
按有效处理
在重新开始后的生产中，对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
超过判定值的校正
按无效处理
在重新开始后的生产中，不对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
重新测量基板高度
重新测量基板面高度。
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(3) 各种动作
进行Head移动到等待位置等设置。
项目
内容
移到
Head
等待位置
使
Head
移动到等待位置。
安全盖解除锁定
解除保护安全盖的锁定。
（结果）一览
选择「结果一览」时，显示基板高度测量结果的一览表。
在贴片基板面高度错误画面上，按下＜START＞开关时，会按生产重新开始模式中指定的动作进
行操作。
在贴片基板面高度错误画面里，按下＜STOP＞开关时，则显示中断画面。
注意）要测量的基板位置上有下列情况时，HMS可能无法准确测量高度，请使用偏移变更测量位
置。
镜面部分
镀锡涂敷部分
孔
激光投射光(φ50μm)内有类型、高度、颜色不同的材质
激光投射光(φ50μm)内有蓝色的材质
激光投射光(φ50μm)的左侧有妨碍乱反射的元件等
测量点有脏污（灰尘、指纹、水、油等）时
测量点为类似玻璃的材质
激光投射光(φ50μm)看到的不是点，而是扩展的面时
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2-14-10-2 基板高度测量结果一览
在贴片基板面高度错误画面中选择「结果一览」时，即显示基板高度测量结果的一览表。
(1) 结果一览
显示贴片号、电路号、步骤号、判定结果、判定值、测量值、元件名称、贴片ID。
项目
内容
贴片号
进行基板面高度测量，显示贴片点的贴片号。
电路号
进行基板面高度测量，显示贴片点的电路号。
步骤号
进行基板面高度测量，显示贴片点的步骤号。
判定结果
进行基板面高度测量，显示贴片点的判定结果。
判定值
进行基板面高度测量，显示贴片点的判定值。
测量值
进行基板面高度测量，显示贴片点的测量值。
元件名称
进行基板面高度测量，显示贴片点的元件名称。
贴片
ID
进行基板面高度测量，显示贴片点的贴片
ID
。