JM-20使用说明书 - 第378页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 10 (5) 指定坏板标记坐 标 设置坏板标记坐 标是从电路原点 开始，还是从 基板原点开始。 另外，当使用复 数基准电路时选 择扩展坏板标 记后，将从基准 电路原点开始 。 ◆ 标准坏板标记 ： 坏板标记坐标以 电路原点为起点 指定，坏板标 记设置为个电路 相同位置时， 选择此项。 ◆ 扩展坏板标记 ： 坏板标记坐标以 基板原点为起点 指定，可以设 置为与电路间距 不为等间隔坐 标。…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(2) 定位方式
◆ 定位孔基准：
当基板上有定位销插入孔时，
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
如果选择定位孔基准时，必须设置为可使用基准针。（可选项）
◆
外形基准： 采用机械固定基板外围的方式，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3) 标记识别
基板全体标记（BOC 标记及区域标记）BOC 标记的识别有 2 种方法可供选择。请根据 BOC 标记
的状态进行选择。
◆
多值识别： 利用 OCC 摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆
二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
(4) 坏板标记类型
多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标记。
在生产前，可用 OCC 或坏板标记传感器（选购项）检测出各电路的坏板标记，对识别为坏板标记
的电路将省略贴片。
※在使用坏板标记时，需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
◆ 打开标记探测传感器 ：
在绿色基板打上白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器 ：
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
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(5) 指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆标准坏板标记：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为个电路相同位置时，选择此项。
◆扩展坏板标记：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
(6) 追溯（生产管理系统的选项）
◆
不使用：不使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
◆
使用：要使用条形码处理（追溯跟踪）时请选择此项。
(7) 传播坏点标记（生产管理系统的选项）
◆
不使用：不使用传播坏点标记时请选择此项。
◆
使用：要使用传播坏点标记时请选择此项。
(8) 指定代码
◆
不使用：不指定代码时请选择此项。
◆一次元条形码：使用一次元条形码(一维条码)进行生产时请选择此项。
◆
二次元条形码：使用二次元条形码(二维码)进行生产时请选择此项。
◆
多条形码阅读器：使用多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
◆
背面多条形码阅读器：使用背面多条形码阅读器读取代码进行生产时，请选择此项。
※ 有关详细功能，请参照『生产管理系统的使用说明书』。
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4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。
・ 基板位置基准（原点）可设置在基板上或基板外的任意位置。
・ 使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
进行元件贴片的贴片机，采用定位孔基准或外形基准进行基板定位。
这个定位机构与基板的“基板位置基准”的相对位置，利用“定位孔位置”、“基板设计偏移量”来协调对应。
尺寸设置的画面，不同的基板构成（单板机板、矩阵电路板、非矩阵电路板）设置也不同。而且，按照
定位方式、坏板标记的使用设置、BOC的使用设置，画面的显示项目也不同。
※ 因基板的固定方式产生的基准差异
定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等，各基准的确定方法各有不同。
4-3-3-2-1 基准
基准销的位置，根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
（1）前面基准 （2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左