JM-20使用说明书 - 第39页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 20 1- 3 机械 规格 1-3- 1 机械尺寸与重量 (1 ) 机械的尺寸 （单位： mm ） 尺寸 L 基板 XL 基板 A （传送长度） 1,5 00 C （不含 LCD ） 1, 65 7 1 ,89 2 H （传送出量） 左 5 0, 右 40 I （从安全罩前面到基板传 送通道） 45 0 ※上 述 尺寸的公差为 ± 5 mm 。 （单位： mm ） 尺寸 传送高度 900 …
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-19
1-2-5 图像识别装置（VCS）的构造
通过组合各LED照明，及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象
（引脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
① LED基板(侧面照明)
② LED基板(同轴照明)
③ VCS:54mm视野摄像机(选项)
④ VCS:27mm视野摄像机、DFFP摄像机(选项)
⑤ 汽缸(54mm、27mm共用规格时)
④
③
⑤
①
②
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-20
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械的尺寸
（单位：mm）
尺寸
L
基板
XL
基板
A
（传送长度）
1,500
C
（不含
LCD
）
1,657
1,892
H
（传送出量）
左
50,
右
40
I
（从安全罩前面到基板传送通道）
450
※上述尺寸的公差为±5mm。
（单位：mm）
尺寸
传送高度
900mm
传送高度
950mm
B
（从地面至传送带上面）
900
950
D
（从地面到键盘底面）
935
985
E
（从地面到安全罩上面）
1,550
1,600
G
（从地面到信号灯上面）注：
2,014.5(M/C
Rev.LE 除)
2,025.7(M/C
Rev.L)
2,064.5(M/C
Rev.L 除)
2,075.7(M/C
Rev.L)
(2) 主机重量
单位：kg
L
基板规格
XL
基板规格
1760 1985
A
B
C
E
G
I
(218.5
：垂直时
)
D
H
H
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC120
识别
（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
方形芯片
(LED)
±
50
圆筒型芯片
±
100
SOT
±
150
（注 2）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下） （注 2）
引脚平行方向：±
200
（注
6
）
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100
（注 2）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 2）
BGA
±
200
其他大型元件
±
300
（注
7
）
激光识别元件的规格值为 Cpk≥1