JM-20使用说明书 - 第396页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 28 9) BOC 标记位置、标记名、形状输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸。其它内容，输入方法于与单板基板同。输入 X,Y 坐标。选择此处，示教标记形状。 ◆ 使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。请将第 3 点保持空栏。此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整…

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-27

1) 基板外形尺寸

输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。

2) 定位孔位置

与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。

3) 基板设计偏移量

与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。

4) 基板配置

选择“非矩阵电路板”。

5) BOC 类型

矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。

◆ 不使用：不使用 BOC 标记时选择此项。

◆ 使用基板标记：在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。

◆ 使用电路标记：多电路板时，对各电路进行 BOC 标记识别以校正贴片坐标时选择此项。

电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”时更高。

6) 电路尺寸

输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。

例）

7) 电路设计偏移量

输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。

(使用 CAD 数据时，电路的角度 0°要与 CAD 数据一致。)

8) 首电路位置、电路数目、电路间距

这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。

在选择矩阵电路板时才需要设置。

电路外形尺寸 Y

电路外形

尺寸 X

基准电路

电路设计偏移量

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-28

9) BOC 标记位置、标记名、形状

输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸。

其它内容，输入方法于与单板基板同。

输入 X,Y 坐标。选择此处，示教标记形状。

◆ 使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。

请将第 3 点保持空栏。

此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整体，在对角线上选择 2 点。

◆ 使用 3 点时：除 2 点的内容外，还可对 X 轴与 Y 轴的垂直度进行补偿。

在「基本设置」中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺

寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。

使用长尺寸基板对应（选购项）时

在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以

下称为第 1 号 BOC 标记)，和第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 2 号 BOC 标记)。

但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时，显示错误，

不能进行生产。

注意

有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时，请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。

若进行示教，则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。

注意

为了防止对人身造成伤害，请在示教中不要将手伸入设备内部，或者将脸及头

部靠近设备。

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

4-29

10) 坏板标记

对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。

选择“使用”时，输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。

※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。

坏板标记的使用方法与流程>

ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。

ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。

ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。

ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进

行贴片。

坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。

另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。

※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。

※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。

11) 基板高度、基板厚度、背面高度

请按照与单板基板相同的方法输入。

电路原点（电路位置基准）

坏板标记坐标