JM-20使用说明书 - 第422页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 54 (7) 定心方式 指定求出元件中 心的方法。 请按照元件进行 选择（在考虑到 规格、精度、 节拍速度的基础 上） 。 但是，根据元件 类型，可使用的 定心方式是有 限制的 ｡ 元件类型 激光 图像 54mm 视野摄像机 27mm 视野摄像机 DFFP 摄像机 方形芯片 ○ × × ― 方形芯片 (LED) ○ × × ― 圆筒型芯片 ○ × × ― 铝电解电容 ○ ○ ○ ― S…

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(6) 其他尺寸
1) 吸取深度
输入从吸嘴吸取面的高度到元件表面的高度。
通常，可使用默认值。
2) Boss 高度
输入连接器的 Boss 高度（底面的突起高度）。
通常可使用默认值。
元件高度 ＝ 使用激光测量的元件高度 － Boss 高度
（例）对于连接器元件等，吸嘴的吸取面比元件表面低时，需输入由吸嘴顶端到元件表面的
尺寸。此时，“元件高度”为吸嘴顶端到元件背面的尺寸。
元件高度
吸取深度
吸嘴
Boss 高度
连接器
元件高度
吸取深度
Boss
高度
Boss
高度
激光测量的
元件高度
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(7) 定心方式
指定求出元件中心的方法。
请按照元件进行选择（在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上）。
但是，根据元件类型，可使用的定心方式是有限制的｡
元件类型 激光
图像
54mm
视野摄像机
27mm
视野摄像机
DFFP
摄像机
方形芯片
○ × × ―
方形芯片(LED)
○ × × ―
圆筒型芯片
○ × × ―
铝电解电容
○ ○ ○ ―
SOT
○ × × ―
微调电容器
○ × × ―
网络电阻
○ × × ―
SOP
○ ○ ○ ―
HSOP
○ ○ ○ ―
SOJ
○ ○ ○ ―
QFP
○ ○ ○ ―
GaAsFET
○ ○ ○ ―
PLCC
○ ○ ○ ―
PQFP
○ ○ ○ ―
TSOP
○ ○ ○ ―
TSOP2
○ ○ ○ ―
BGA
○ ○ ○ ―
FBGA
× ○ ○ ―
QFN
○ ○ ○ ―
外形识别元件
× ○ ○ ―
通用图像元件
× ○ ○ ―
单向引脚连接器
○ ○ ○ ―
双向引脚连接器
○ ○ ○ ―
Z
形引脚连接器
○ ○ ○ ―
扩展引脚连接器
× ○ ○ ―
J
引脚插座
○ ○ ○ ―
鸥翼式
插座
○ ○ ○ ―
带减震器的
插座
○ ○ ○ ―
插
入元件
○ × × ○
INS
电解电容器
○ ○ ○ ―
其他元件
○ × × ―
※DFFP 摄像机是假定插入元件的 VCS。
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(8) 封装尺寸
元件类型选择插入元件、INS 电解电容器时，输入封装尺寸纵向(PL)・横向(PW)。
对插入元件、INS 电解电容器以外的元件不需要输入。
◆插入元件 ◆ INS 电解电容器
(9) [确定]按钮、[取消]按钮
按[确定]按钮：保存已编辑的内容，退出表格画面。
按[取消]按钮：废弃已编辑的内容，退出表格画面。
退出表格画面时，如果是从贴片数据画面转移过来的，就返回到贴片数据画面；如果是从元件列表
画面转移过来的，就返回到元件列表画面。
不是通过按钮退出表格画面时（例如通过菜单命令转移到其他画面，或通过选择选项卡转移到其他
对话框），与按[确定]按钮时的处理相同。
封装尺寸 横向
封装尺寸 纵向