JM-20使用说明书 - 第457页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 89 4-3-5-2-6 检查 对 “ 芯片站立 ” 、 “ 吸取位置偏 移 ” 、 “ 判断异元件 ” 、“ 判断是否为可插 入元件 ” 、 “ 引脚矫正 ” 进 行设置。 (1) 芯片站立 指定是否对芯片 站立进行检查。 通常对 3216 以下的芯片 元件推荐执行检 查， 因此选择元件类别为 「 方形芯片 」 时， 自动设置为 [ 是 ] 。 ※ 判定值： 根据已输入的元件高度尺 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为[是]时，要以 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始时
间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在贴片动作时不进行调整。
(7) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择"是"的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在元件数据中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在贴片数据中设置。
(8) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸嘴
上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为「是」，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“吸取位置偏移”、 “判断异元件”、“判断是否为可插入元件”、
“引脚矫正”进行设置。
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对 3216 以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为 90°、270°时，元件的外形
尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
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(3) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、实施时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定心时的元件的长宽尺寸。与设置值不一致时，即判断为异类元件错
误。
主要用于检查不同尺寸元件的挂置错误等。
检查与生产时的定心同时进行。
判断为对象元件，要根据激光定心方式和外形识别元件的组合确定。
(4) 判断是否为可插入元件
判断是否为可插入元件是根据设定的值，判断元件是否能插入基板通孔的功能。为了防止插入错误
造成基板及元件破损，在插入元件时请务必进行设定。(仅在元件种类区别中为插入元件时可以设
定和实施。)
设定是否实施可插入元件判定，以及球径尺寸、管脚径尺寸、实施判定时的判定尺寸。
可插入元件的判定设定为「是」时，需要手动输入球径尺寸与管脚径尺寸。输入球径尺寸与管脚径
尺寸后，将根据外形尺寸值自动计算出判定尺寸的上限和下限，从而设定判定值。
实施可插入元件的判定后，激光对中心时检查元件的横纵尺寸，因管脚弯曲等判断为不能插入通孔
的值时，做出错误判定。
检查与生产时的激光对中心同时进行。