JM-20使用说明书 - 第465页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 97 ◆ 限制事项 HMS 如下图所示 发光部 、受光部 存在差异，如 果相邻元件 的高度较高，则无法 正常测量 。 测量 对象 为 25 mm 以上时，要使用 H MS 2 进行 测量。 100m m 20. 3m m 25m m 11. 5° 5. 75m m 投光部 受光部 发光部 受光部 发光部 受光部
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(2) 检查贴片后元件高度
贴装元件后，可通过 HMS 测量元件表面的高度，检查贴片元件是否正常贴装。
各测量点的检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是、否检查。
检查个数
指定
1
～
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
※初始值可在环境设定画面中进行变更。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸的 5%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸的 5%
纵向尺寸的 5%
横向尺寸的 5%
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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◆限制事项
HMS 如下图所示发光部、受光部存在差异，如果相邻元件的高度较高，则无法正常测量。
测量对象为 25mm 以上时，要使用 HMS2 进行测量。
100mm
20.3mm
25mm
11.5°
5.75mm
投光部
受光部
发光部
受光部
发光部
受光部
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(3) 贴片前元件面高度检查
在元件贴片前通过 HMS 对贴片点上有无异物进行检查的功能。
插入元件的贴片时，如 果 插入失败，元件可能倒在下一个进行贴片的贴片点上。在倒下元件的上面
继续进行元件贴片，会造成元件或吸嘴破损，为了避免这种情况而使用的功能。除插入元件以外，
还可以用于在元件贴片前确认贴片点上有无异物。
测量检查个数的测定位置，任何测定位置超过判定值时，判定为有异物，停止生产。
判定值为对基板数据的基板高度的判定值。
输入的测定位置的偏移量值，指定为距贴片点的偏移量。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。
※要对同一元件的所有贴片点进行上述检查，因此会对工效造成影响。
将检查设为 [是]时，可以通过程序编辑的环境设置设定默认值。
默认值为检查个数 4、判定值 1.000、偏移量 X 90(%)、偏移量 Y 90(%)。
◆限制事项 1
测定点在基板的图形边缘时，无法通过 HMS 正确检测。倾向为检测出比实际测定点的高度
更高的数值。
因此，请进行微调，使测定位置不要在图形的边缘。
◆限制事项 2
请参见贴片后元件面高度测量的 HMS 限制事项。
贴片前元件面高度测量不能使用 HMS2。
画面上显示元件和检
查位置。
测定位置 3
测定位置 4
测定位置 1
测定位置 2
偏移量值
选择[是]则
设定为默认
值。