JM-20使用说明书 - 第599页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 231 3) 元件真空压力测 量功能 测量吸取元件时 的真空压力。 测量方式如下所示。 对象元件 方式 激光识别元件 图像识别元件 ① 吸取元件， 获得 Hea d 真空压力级别。 ↓ ② 将获得的值 作为 Hea d 真空级别。 4) 引脚信息测量功 能 利用图像识别装 置测量引脚信息 。仅限于图像 定中心的元件进 行测量。测量 方法如下。 对象元件 方式 图像识别元件 ①利用图像识…

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-230
4-5-4-2-2 测量种类
单独测量、连续测量中各种测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
元件尺寸(纵横)
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压力
测量实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
仅图像定中心
激光高度
芯片站立判定值
引脚尺寸
测量实际的引脚尺寸
仅激光定中心
引脚间距
引脚长度
引脚个数／欠缺信息
吸取高度 设定轴向供料器的吸取高度
仅限轴向元件
仅限单独测量
并且，方向判别测定中各测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
阈值、余量
自动计算最佳阈值、余量
仅插入元件
(1) 测量项目的各种功能
1) 元件尺寸测量功能
通过激光及图像识别装置测量元件的纵横尺寸。
同时自动计算最适合的吸嘴编号。测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
①用激光获得当前的元件角度
↓
②将 θ 旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
③将
θ
旋转到
90
度，以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件
①用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
↓
②以应答后获得的值作为纵横尺寸。
2) 元件高度测量功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
①上下移动元件。
↓
②将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-231
3) 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
①吸取元件，获得
Head
真空压力级别。
↓
②将获得的值作为
Head
真空级别。
4) 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
对象元件
方式
图像识别元件
①利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
②将获得的值作为引脚尺寸。
5) 阈值、余量测量功能
根据元件方向判别设置的判断方式、判断高度、判断角度、吸取补正高度，用激光测量元件
尺寸，由得到的数值求出阈值和余量。仅插入元件或 INS 电解电容器可以执行该测定。以下
所示为测量方式。
对象元件
方式
插入元件
INS 电解电容器
①
根据元件方向判别设置，通过激光取得元件尺寸。
↓
② 由所得值求出阈值和余量。
6) 吸取高度设定功能
进行轴向元件的吸取高度设定。同时也将自动计算最优激光高度。测量方式如下所示。
对象元件
方式
轴向元件（仅限供料器
类型为 MAF-S 、
MAF-L
的元件）
①
使用激光取得吸嘴前端高度及元件吸取时的高度。
↓
②以取得的值设定吸取高度。
(2) 元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值
余量
纵横
高度
1
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○ - -
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○ - -
3 铝电解电容
激光
- ○ ○ ○ -
图像
- ○ ○ - - -
4 GaAsFET
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○ - -
6 SOP
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
7
SOJ
激光
- ○ ○ ○ - -
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-232
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值
余量
纵横
高度
图像
- ○ ○ - - -
8 QFP
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
9 PLCC(QFJ)
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
10 PQFP(BQFP)
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
11 TSOP
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
12 TSOP2
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
13 BGA
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
14
网络电阻
激光
- ○ ○ ○ - -
15
微调电容器
激光
- ○ ○ ○ - -
16 单向引脚连接器
激光
- ○ ○ ○ ○*2 -
图像
- ○ ○ - ○*1, *2 -
17 J 引脚插座
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
18 鸥翼形插座
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
19 带减震器的插座
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
20
其他元件
激光
- ○ ○ ○ - -
21 双向引脚连接器
激光
△ ○ ○ ○ ○*2 -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1, *2 -
22 带散热器 SOP
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - - -
23
FBGA
图像
- ○ ○ - - -
24 Z 引脚连接器
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
25
扩展引脚连接器
图像
- ○ ○ - - -
26
通用图像元件
图像
- ○ ○ - - -
27
方形芯片（
LED
）
激光
○ ○ ○ ○ - -
28
QFN
激光
- ○ ○ ○ - -
29
外形识别元件
图像
‐ ○ ○ - - -
30 插入元件
激光
‐
○ ○ ○ - ○
图像
‐
○ ○ - - -
31 INS 电解电容器
激光
‐
○ ○ ○ - ○
图像
‐
○ ○ - - -
○：可以测量。
△：可将定中心方式设定为“图像”后获得的测量结果加以利用。
*1 引脚根数仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可测量)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
引脚信息，取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。