JM-20使用说明书 - 第620页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 252 4-5-4-2-4 测量贴片基板面高度 使用 HMS 测量贴片位 置的基板面高 度。 (1) 条件设置 从 [ 菜单 ] － [ 机器操作 ] － [ 测量 ] 中选择 [ 测量贴 片基板面高度 ] ，即显示如下测量 条件设置画 面。 1) 输送方式 a) 摄像机跟踪贴片位 置 ● 自动输送 按一定的间隔， 对各个贴片位置 用摄像机进行 拍摄。 仅按「自动输送 间隔」中设置的 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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3)
方向判别测定结果
方向判别测定中断后显示以下的结果画面。
a)
测量的元件
显示元件内容。
b)
吸取坐标
显示吸取元件的吸取位置内容。
c)
测量内容
显示测量的设置内容、检查结果得到的判断方式、使用贴片头、测量次数、执行次数、阈值、
余量。
d)
检查结果
显示测量结果。测量次数、元件的正方向、反方向、NG 的值。
e) [
文本保存] 按钮
将测定结果以文本文件的形式输出后保存。
f) [
确定] 按钮
使测定结果为有效，将结果值收录至元件数据。之后，返回原方向判别测定条件设置画面。
g) [
取消] 按钮
使测量结果为无效，之后返回原方向判别测定条件设置画面。
h)
错误
有关错误对象元件，请参考 4-3-5-2-7 检查 2 (5) 元件方向判别设定的
◆ 元件方向判别不可能
元件例的项目。属于这些元件时，为测量错误。
i)
警告
测量值中存在参差不齐时，
可能显示元件尺寸的错误、激光高度设置的错误、判断高度的设置错误、吸取状态不良等警
告。请在确认设置之后，重新进行测量。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-5-4-2-4 测量贴片基板面高度
使用HMS测量贴片位置的基板面高度。
(1) 条件设置
从[菜单]－[机器操作]－[测量]中选择[测量贴片基板面高度]，即显示如下测量条件设置画面。
1) 输送方式
a) 摄像机跟踪贴片位置
● 自动输送
按一定的间隔，对各个贴片位置用摄像机进行拍摄。
仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留，经过该时间后，即移动到下一点。
<自动输送间隔>
使用滑动条调整停止间隔。最小可设置 10msec，最大可设置 5 秒。
● 手动输送
保持停止状态，直至用户操作后，再向下一点移动。
2) 跟踪范围
输入跟踪范围：电路号从几号到几号，贴片数据从第几点到第几点。默认为执行所有贴片点。
对跟踪条件全部设置，准备完成后，按＜开始＞开关或[执行]按钮。
按[关闭]按钮，则返回到原来的画面。
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(2) 执行BOC标记校准
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，即可执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
(3) 执行贴片基板面高度测量
执行后，贴片基板面高度测量中会显示如下画面。