JM-20使用说明书 - 第673页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 305 4-5-5-2 基板停止位置与贴片范围 对基板外形 X 方向尺寸超过 规定尺寸的基板 ，通常的夹紧无 法进行贴片。 在站台内对基板 实施 2 次夹紧。 第 1 次在挡块 位置执行基板 停止， 第 2 次不使用挡 块， 通过 H MS 检测 出基 板终端使其停止 ，从而可以对应 基板外形尺寸 X 方向尺寸 “800mm ( 超规定尺寸 )” 的基板 。 [ 左 → 右传送时 ] …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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对应长尺寸基板
4-5-5-1 对应基板尺寸
通过2次基板传送，可以将X方向的基板尺寸最大扩大到800mm。
这样就使LED照明等所使用的长尺寸基板的生产成为可能。
对下表中X方向最大尺寸超过1次传送尺寸的基板，实施2次传送。
以下，将各规格1次送入的最大尺寸表述为「规定尺寸」。
长尺寸基板对应尺寸： (单位：mm)
最小尺寸
最大尺寸
1
次传送
2
次传送
L 尺寸规格
X 50 410 800
Y 30※ 360
XL 尺寸规格
X 50 410 800
Y
30※
560
※有自动宽度调整供选项时， Y 方向最小尺寸为 50mm
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-5-5-2 基板停止位置与贴片范围
对基板外形X方向尺寸超过规定尺寸的基板，通常的夹紧无法进行贴片。
在站台内对基板实施2次夹紧。第1次在挡块位置执行基板停止，第2次不使用挡块，通过HMS检测出基
板终端使其停止，从而可以对应基板外形尺寸X方向尺寸“800mm(超规定尺寸)”的基板。
[左 →右传送时]
[左 ←右传送时]
①：
410mm
②
390mm
第 1 次基板夹紧的贴片
范围
① ②
第 2 次基板夹紧的贴片
范围
① ②
第 2 次基板夹紧的贴片
范围
第 1 次基板夹紧的贴片
范围
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4-5-5-3 BOC 标志
4-5-5-3-1 标志示教
BOC标志的示教在夹紧基板后执行。在第1BOC标志于挡块位置夹紧、第2BOC标志通过HMS夹紧后的
状态下实施示教。
在基板传送中，可以实施各自的夹紧。
4-5-5-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
通过HMS实施的第2段贴片区域的夹紧，则通过选择「HMS夹紧」按钮实施。