JM-20使用说明书 - 第674页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 306 4-5-5-3 BOC 标志 4-5-5-3-1 标志示教 BOC 标志的示教在 夹紧基板后执 行。 在第 1B OC 标志于挡块位 置夹紧、 第 2 BOC 标志通过 HMS 夹紧后的 状态下实施示教 。 在基板传送中， 可以实施各自的 夹紧。 4-5-5-3-2 基板传送 对「基板传送」 中挡块位置的夹 紧，和以往相 同按下「基板装 载」按钮进行 选择。 通过 HMS 实施…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4-5-5-2 基板停止位置与贴片范围
对基板外形X方向尺寸超过规定尺寸的基板，通常的夹紧无法进行贴片。
在站台内对基板实施2次夹紧。第1次在挡块位置执行基板停止，第2次不使用挡块，通过HMS检测出基
板终端使其停止，从而可以对应基板外形尺寸X方向尺寸“800mm(超规定尺寸)”的基板。
[左 →右传送时]
[左 ←右传送时]
①：
410mm
②
390mm
第 1 次基板夹紧的贴片
范围
① ②
第 2 次基板夹紧的贴片
范围
① ②
第 2 次基板夹紧的贴片
范围
第 1 次基板夹紧的贴片
范围
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-306
4-5-5-3 BOC 标志
4-5-5-3-1 标志示教
BOC标志的示教在夹紧基板后执行。在第1BOC标志于挡块位置夹紧、第2BOC标志通过HMS夹紧后的
状态下实施示教。
在基板传送中，可以实施各自的夹紧。
4-5-5-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
通过HMS实施的第2段贴片区域的夹紧，则通过选择「HMS夹紧」按钮实施。
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4-5-5-3-3 BOC 标志的注意点
基板外形尺寸X方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在X方向被分割
时，可以选择
使用各电路标志，但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板X尺寸为50
0mm，在X方向被分割为2块的情况。
以下基板外形尺寸X在410mm以上，X方向被分割时，BOC标志在第1次夹紧的范围以外，因此在开始
生产之前报错。
以下基板外形尺寸X在410mm以上，Y方向被分割时，BOC标志在第1次夹紧范围外时也不会报错。（需
要输入第2个BOC标志。 ）
第 1 次夹紧的范围超出了
410mm，因此在生产前出错
250mm
第 1 次夹紧的贴片范围 410mm