JM-20使用说明书 - 第676页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 308 4-5-5-3-4 HMS 故障检查在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成 HMS 异常时，在返回原点结束后显示以下画面。 4-5-5-3-5 对应长尺寸基板的限制事项・对长尺寸基板，试打、空打时不能使用贴片摄像机跟踪。・对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。 …

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序

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4-5-5-3-3 BOC 标志的注意点

基板外形尺寸X方向尺寸超过规定尺寸时，对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板，电路在X方向被分割

时，可以选择

使用各电路标志，但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板X尺寸为50

0mm，在X方向被分割为2块的情况。

以下基板外形尺寸X在410mm以上，X方向被分割时，BOC标志在第1次夹紧的范围以外，因此在开始

生产之前报错。

以下基板外形尺寸X在410mm以上，Y方向被分割时，BOC标志在第1次夹紧范围外时也不会报错。（需

要输入第2个BOC标志。）

第 1 次夹紧的范围超出了

410mm，因此在生产前出错

250mm

第 1 次夹紧的贴片范围 410mm

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4-5-5-3-4 HMS 故障检查

在返回原点动作中，当检测出是因断线等造成HMS异常时，在返回原点结束后显示以下画面。

4-5-5-3-5 对应长尺寸基板的限制事项

・对长尺寸基板，试打、空打时不能使用贴片摄像机跟踪。

・对长尺寸基板，生产支援的贴片点确认只能跟踪到可以移动的坐标位置。

对基板夹紧状态下不能移动的坐标，则不能进行跟踪。

・对长尺寸基板，若选择优化选项的「替换为优化结果」执行优化，则不能执行兼顾2次夹紧的优化。

请选择「由生产程序的输入顺序所分配的顺序」进行优化。

・基板外形尺寸X越长，HMS夹紧所需的时间也就越长。

对于贴片点横跨2次夹紧的电路，请将坏板标记的位置设定在第1次的贴片区域内。

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4-6 打印

请选择「文件」/「打印」。

显示打印的主画面。

选择要打印的项目，按下[打印]按钮。

如果按[文本文件]按钮，可以将数据保存为文本格式(txt)的文件。

详情请参见第1章 1-9-8 打印。