JM-20使用说明书 - 第740页
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7-1 第 7 章 操作选项 7- 1 概要 在启动后的下拉 菜单上按下 [ 选项 ]-[ 操作选项 ] 、 或在生产 的下拉菜单中 点击 [ 工具 ]-[ 操作选项 ] 按钮， 可显 示「操作选项设 置画面 - 示 教」。 设置制作程序时 、或生产时的动 作条件等。 操作选项可设置 的项目如下。 No. 操作选项群 可设置项目 1 示教 以 BOC 排列贴片位置 校正基准针和从动针的 θ …
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 通用图像元件
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· 元件内测为黑色时，边缘部分的厚度为 0.3mm 以上。
· 标记最多可指定 3 个。
· 孔也可指定圆形标记的极性反转(暗)，但图像必须映照成规则的圆形。(请注意，用透射照明
识别厚元件时，孔有时不能映照成规则的圆形。)
· 有邻近的尺寸相同的标记或有相同形状相同尺寸的元件要素(球、球形平面)时，必须用 54mm
视野角的 VCS 换算使标记离开 5mm 以上。
6.
通用图像元件数据格式利用时的注意事项
· 请将其适用于有位置精度时，且必须识别的元件要素组(尤其是引脚)。
若将其用于位置精度偏差较大的元件要素组(尤其是引脚)，则易于出现识别错误。
7.
利用插入元件时的限制事项
除通用图像元件的限制事项之外，元件种类为插入元件时还有以下的限制事项。
・ 每个元件的电极种类：最多 1 种
・ 每个元件的电极数：2～240
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-1
第7章 操作选项
7-1 概要
在启动后的下拉菜单上按下[选项]-[操作选项]、或在生产的下拉菜单中点击[工具]-[操作选项]按钮，可显
示「操作选项设置画面-示教」。
设置制作程序时、或生产时的动作条件等。
操作选项可设置的项目如下。
No.
操作选项群
可设置项目
1 示教
以
BOC
排列贴片位置
校正基准针和从动针的 θ
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
跟踪时执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度的自动示教（自动示教）
2 生产(显示)
放大显示生产基板数量（字符）
倒计基板生产数量
累计基板生产数量
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省值为「停止继续生产」
继续生产时，缺省值为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省值为「搬入基板后生产」
生产中显示设备画面
吸取错误数包括无元件次数
生产中表示变幻线
开始生产时，显示吸取错误
无元件暂停时细分错误
吸取率（生产中最差供料器的表示方法）
错误合计数（生产中最差供料器的表示方法）
3 生产(功能)
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
空打时忽视传送功能
跟踪吸取后进行极性检查
启动生产时执行自动对象元件极性检查
调整 1005 元件的贴片压入量
预备相同元件送料器
生产暂停时，自动保存图像数据
自动解除振动式供给装置的元件用尽状态
停止循环时动作
矩阵电路的贴片顺序
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-2
No.
操作选项群
可设置项目
4 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
贴片以后，检查元件释放
优先 BOC 标记识别
贴片前识别基准领域标记
不检查基板输入/输出传感器
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片后实施元件高度检查
贴片之前实施元件高度检查
5
生产（暂停）
发生无元件时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸着追尾对象供给装置
6 生产（选项）
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
传送中吸取元件
7 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
可插入元件判定
一起送料
引脚矫正
多针引脚矫正
8 元件测量
将元件返还时 Z 轴的下降速度设为「低速 2」
显示元件返还的问询信息