00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第124页
3 Date tehnice ş i subansambluri Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 124 3.5.5.1 Descriere Acest cap de perform an ţă const ă din dou ă cape…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.5 Cap de plantare
123
3.5.5 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 9 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
124
3.5.5.1 Descriere
Acest cap de performanţă constă din două capete de plantare identice din punct de vedere con-
structiv, cuplate între ele, care lucrează după principiul Pick&Place. Capul TwinStar se pretează
la prelucrarea componentelor mari şi deosebit de dificile. Capul de plantare preia două compo-
nente, care sunt centrate optic şi rotite în poziţia de plantare necesară în timpul cursei către poziţia
de plantare. Apoi sunt depuse cu grijă şi precizie pe placa de circuite printr-o suflare cu aer con-
trolată.
Pentru capul TwinStar au fost dezvoltate pipete noi (tip 5xx). Cu ajutorul unui adaptor însă, pot fi
utilizate şi pipetele capului Pick&Place de tipul 4xx precum şi pipetele capetelor Collect&Place de
tipurile 8xx şi 9xx.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.5 Cap de plantare
125
3.5.5.2 Date tehnice
SIPLACE TwinStar (TH)
cu tipul de cameră pentru compo-
nente 33 (cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru compo-
nente 25 (cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA, com-
ponente speciale, Bare Die, Flip-Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
*b
înălţime max.
*c
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster min. bile
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
La funcţionarea cu două pipete:
50 mm x 50 mm sau 69 mm x 10 mm
La funcţionarea cu o pipetă (măsurare mul-
tiplă)
78 mm x 78 mm sau 110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (cu restricţii)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
55 mm x 55 mm (măsurare multiplă)
100 g
Forţă de aplicare programa-
bilă
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
Tipuri de pipete
*f
5xx (standard)
4xx + adaptor
8xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
4xx + adaptor
8xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă piepte capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*g
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Nivele de iluminare 6 6
Posibilităţi de reglare a nive-
lelor de iluminare
256
6
256
6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, standar-
dele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Dacă MultiStar şi TwinStar sunt combinaţi într-un domeniu de plantare, înălţimea maximă a componentelor va fi limitată.
*)c Înălţime maximă componente 45 mm la cerere cu Very High Force TwinStar (VHF TH) şi tip pipetă 508.
*)d În cazul utilizării unor pipete standard.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată amplă de
pipete.
*)g Valorile preciziei sunt evidenţiate în cadrul recepţiei maşinii şi corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor
maşinii SIPLACE livrate.