00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第139页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 3.7 Sistemul de transport al PCB- urilor 139 3.7.5.2 Bolt a PCB-ului la plant are În cazul …
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
138
Bolta PCB-ului transversal în direcţia de transport + grosimea PCB-ului < 5,5 mm. Îndoirea (ridi-
carea) muchiei frontale ale plăcii de circuite este de max. 2,5 mm.
3
3
Muchie de prindere fixă
Bandă de transport
Direcţia de transport a PCB-urilor
Muchia frontală a plăcii de circuite
Muchia frontală a plăcii de circuite
Bandă stângă de transport
Bandă dreaptă de transpor
Direcţia de transport a PCB-urilor
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
139
3.7.5.2 Bolta PCB-ului la plantare
În cazul unei bolte de 2 mm se poate ajunge la probleme de focalizare pe reperele de ajustare
sau marcajele de rebutare locale din centrul PCB-ului. Focarul camerei digitale este de 2 mm.
Dacă se iau în considerare toate toleranţele, această valoare se reduce la 1,5 mm. În plus, aveţi
în vedere faptul că înălţimea componentei se reduce prin boltire.
3
3
Boltă PCB în jos de max. 0,5 mm
3
Pentru atingerea acestei valori folosiţi suportul ştiftului magnetic.
Dispozitiv de prindere mobil
Muchie de prindere fixă
Placă de circuite
Latură de transport
Placă de circuite
Suport
ştift magnetic
Dispozitiv de prindere mobil
Muchie de prindere fixă
Latură de transport
0,5 mm
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.8 Sistem de vizualizare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
140
3.8 Sistem de vizualizare
3.8.1 Structură
În fiecare cap Collect&Place este integrat o cameră pentru componente (vezi Fig. 3.5 - 2 Pagina
109
şi Fig. 3.5 - 4 pagina 114). Camera componentelor, staţionară, P&P (tip 33) 55 x 45, digitală,
pentru capul MultiStar şi capul TwinStar este fixată la cadrul maşinii.
Cu ajutorul modulului Vision pentru componente
– se stabileşte poziţia exactă a componentei la pipetă şi
– geometria formei carcasei.
Modulul Vision pentru PCB-uri determină, cu ajutorul reperelor de ajustare de pe plăcile de cir-
cuite:
–poziţia plăcii de circuite,
– unghiul de rotire al acesteia
– şi întârzierea plăcii de circuite.
Camerele pentru PCB-uri sunt fixate în partea inferioară a portalurilor. Cu ajutorul reperelor de
ajustare de pe modulele alimentatoare, aceste camere determină poziţia exactă de preluare a
componentelor, ceea ce prezintă importanţă în special pentru componentele mici.
3
AVERTIZARE
Pericol de crash pentru cap!
La înlocuirea capului de plantare TwinStar cu SpeedStar , SpeedStar va intra în coliziune
cu carcasa camerei.
Demontaţi camerele staţionare ale componentelor de tipul 33, 55 x 45, şi de tipul 25,
16 x 16 digitale (camere FC) ale TwinStar.
La o înlocuire a capului de plantare TwinStar cu capul MultiStar, camera staţionară a com-
ponentelor, tip 33, 55 x 45, digitală, va fi instalată în poziţia inferioară.